Sony fa un salto di qualità nella produzione dei chip per PlayStation 2. La società Giapponese ha infatti annunciato che ento pochi giorni metterà in produzione una nuova versione del processore che avrà una circuiteria a 0,09 micron.
La notizia è di particolare interesse non solo per coloro che amano la console di Soy ma anche per l’universo informatico. Si tratta infatti della conferma che il processo di affinamento dei chip che porterà alla loro miniaturizzazione è ormai maturo.
La maggior parte dei processori per computer e disposisitivi elettronici in genere oggi hanno, infatti, una circuiteria a 0,13 micron, considerata lo stato dell’arte per efficienza e capacità di ridurre consumi e riscaldamento oltre che le dimensioni fisiche del chip. Ma in tutti i laboratori ci si appresta ormai a passare a circuiterie più affinate e il prossimo passo è quello degli 0,09 micron. Intel dovrebbe presentare a breve un nuovo processore con questo tipo di circuiteria, AMD lavora con IBM per arrivare allo stesso affinamento e Big Blue ha previsto il passaggio del PPC 970 a 0,09 micron all’inizio del prossimo anno.
Sony, dunque, precederà i tre ‘grandi’ del mondo dei processori per desktop grazie ad uno sforzo economico ingente, come ammesso dagli stessi manager giapponesi. ‘Ma poiché produciamo 20 milioni di PlayStation l’anno ‘ ha detto il Chief Technology Officer Kenshi Manabe – ne valeva la pena’. Dal momento del lancio, quando il chip era costruito con circuiteria da 0,18 micron ad oggi Sony ha 300 miliardi di Yen (2.5 miliardi di euro) per ridurre le dimensioni del processore che è oggi dell’80% più piccolo di quando venne presentato. Questo si traduce per Sony in coti ridotti per la sua produzione poiché è in grado di trarre più processori dallo stesso wafer.
Sony, intanto, continua lo studio di Cell, il nuovo e rivoluzionario processore di prossima generazione il cui debutto è previsto per il 2005. Non dovrebbe essere impiegato solo per la futura PlayStation ma anche per una serie di dispositivi consumer. Lo sviluppo procede in collaborazione con IBM e Toshiba. La sua circuiteria rappresenterà un nuovo salto qualitativo, passando a 0,065 micron.
