Un incremento delle prestazioni dal 20 al 30%, questo promette un nuovo sistema per la produzione dei chip annunciato ieri da IBM e che si basa sull’abbinamento di due tecnologie ben note: Silicon on Insulator e Strained Silicon.
Stando agli annunci di ieri Big Blue è riuscita per la prima volta ad unire questi due sistemi che garantiscono, rispettivamente, un miglior isolamento elettrico e un movimento più fluido degli elettroni all’interno dei chip.
Unire le due tecnologie molto sofisticate non è un compito facile. Basti pensare che la stessa Intel che dovrebbe per prima introdurre Strained Silicon in Prescott, il successore di Pentium, ammette che sono necessari 1600/1700 passaggi di produzione. Si tratta dunque di un nuovo successo del settore dei semiconduttori di IBM che produce il PPC 970 usato nei G5.
Secondo quanto riferisce IBM l’inizio dell’implementazione della tecnologia farà il suo debutto su processori di fascia alta, è previsto per la fine dell’anno. I vantaggi ch essa produrrà nel campo delle prestazioni, come accennato, saranno nell’ordine del 20/30%.
