Ecco il raffreddamento allo stato solido

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Due giovani ingegneri e una ricerca durata anni hanno portato alla costruzione di un dissipatore poco più grande di una moneta, in grado di raffreddare un chip da 25 Watt, senza parti mobili e meccaniche: muove più aria delle ventole 35 volte più grandi e consuma meno energia. Ha tutte le carte in regola per rivoluzionare design e fattore di forma di computer, portatili e tutti i dispositivi elettronici

Due ingegneri di Thorn Micro Technologies, Dan Schlitz e Vishal Singhal hanno costruito un nuovo dissipatore allo stato solido che funziona in modo simile ai purificatori di aria per la casa.

Poco più grande di una moneta, l’innovativo sistema di raffreddamento è in grado di muovere una quantità  di aria superiore rispetto ai dissipatori tradizionali circa 35 volte più grandi.

Il nome in codice è RSD5: incorpora una serie di cavi scoperti che generano plasma su scala microscopica, un gas ricco di ioni con elettroni liberi in grado di condurre elettricità .

I cavi si trovano all’interno di una copertura in piastre conduttive con forma semi cilindrica. All’interno dell’intenso campo elettrico che si viene a creare, gli ioni spingono le molecole neutre dell’aria dai cavi alle piastre generando una corrente d’aria. il fenomeno è chiamato vento di corona

Il risultato è sorprendente: il dissipatore allo stato solido genera una brezza d’aria misurata in 2,4 metri al secondo che si paragona a un flusso di 0,7 o 1,7 metri al secondo creato da più ingombranti ventolini di raffreddamento.

Secondo i due ingegneri “La tecnologia è in grado di raffreddare un chip da 25 watt con un dispositivo più piccolo di un centimetro cubo, inoltre in futuro può essere integrata direttamente nel silicio per realizzare chip auto-raffreddanti”.

Un articolo completo con i dettagli tecnici e le interviste alle persone che hanno lavorato al progetto insieme ai due giovani ingegneri si trova nel sito Internet della National Science Foundation.

Il risultato finale è quindi una tecnologia innovativa che permette di costruire dissipatori molto più compatti, che consumano meno e che funzionano meglio delle tradizionali ventoline di raffreddamento.

Se tutte le promesse del raffreddamento allo stato solido verranno mantenute questa scoperta permetterà  di costruire dispositivi e computer portatili più compatti, meno rumorosi e dotati di più autonomia.

Per la fotografia del dissipatore – Credit: NSF and Thorrn Micro Technologies, Inc.