IBM al centro di una nuova partnership il cui scopo è l’elaborazione delle tecnologie necessarie alla produzione di chip con circuiteria da 0,065 micron.
A siglare il patto con Big Blue due protagonisti del settore dei semiconduttori, la tedesca Infineon e Chartered Semiconductor Manufacturing (CSM); il trio lavorerà insieme, si apprende da un comunicato, per sviluppare le tecnologie di base per il rilascio di componenti a basso consumo ed alte prestazioni.
La miniaturizzazione della circuiteria dei processori è un fattore chiave dell’industria dei semiconduttori. Più la miniaturizzazione si affina, più transistor è possibile ‘impacchettare’ in un singolo processore e più si possono ridurre i consumi e aumentare le prestazioni. E’ questa la strada che, abbinata all’utilizzo di tecnologie di isolamento avanzate (come Silicon On Insulator) ha aperto la strada alla produzione di chip come il PPC 970 che attualmente è costruito con una tecnologia a 0,13 micron ma, secondo alcune voci, si appresta a scendere a 0,09 micron.
Proprio lo stabilimento di East Fishkill, dove viene prodotto il PPC 970 utilizzato da Apple nei G5, sarà la base presso cui IBM, Infineon e CSM lavoreranno per affinare le tecnologie di miniaturizzazione. Sempre presso East Fishkill ha base il laboratorio congiunto di sviluppo tra IBM e AMD che si prefigge sempre di costruire processori da 0,065 micron e in prospettiva futura anche da 0,045 micron.
Non è del tutto da escludere, anzi è estremamente probabile, che le conoscenze e le tecnologie che verranno sviluppate da IBM nel contesto di queste alleanze possano essere usate per produrre i successori del PPC 970, un chip che qualcuno (con poco sforzo di fantasia) vuole denominati come PPC 980 e PPC 990.
