IBM, chip in 3D

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L’esigenza di produrre chip sempre più potenti ma anche sempre più piccoli spinge ad idee geniali, come il processore multistrato di IBM

I transistor nei chip come gli appartamenti in un condominio, uno sull’altro. Il rivoluzionario design, che sconvolge l’attuale sistema con cui vengono costruiti i processori dove i transistor sono collocati su uno stesso piano, è in corso di studio alla IBM.

Lo scopo per cui Big Blue sta valutando la possibilità  di produrre chip “multistrato” è semplice: ottenere maggior potenza con la stessa superficie impiegata.

Al momento, infatti, con i chip che risiedono uno accanto all’altro, una volta esaurito lo spazio per la miniaturizzazione, l’unico modo per aumentare la potenza di calcolo dei processori (oltre che studiare nuovi tipi di transistor) sarà  quella di aumentarne le dimensioni. E non c’é nulla di più terrificante per chi è pressato dall’esigenza di creare semiconduttori più potenti ma anche sempre più piccoli che essere costretto ad accrescere lo spazio che i suoi processori occupano.

La stratificazione dei processori produrrebbe anche altri vantaggi, quali una riduzione dei costi per la possibilità  di non esasperare lo studio sulla miniaturizzazione e anche la prospettiva di poter creare processori con differenti tipi di circuiti all’interno dello stesso chip.

Al momento la tecnologia è ancora allo stadio primordiale. IBM non ha idea di che tipo di problematiche, ad esempio, ci saranno nel campo dei consumi né è in grado di fornire una risposta tecnica sulla interconnessione dei vari strati.

Lo studio, però, progredisce piuttosto rapidamente e forse qualche cosa in più al proposito se ne saprà  il prossimo mese quando a San Francisco, all’International Electron Devices Meeting, si terrà  la prima presentazione pubblica del progetto.