Ritarda ancora il lancio del Centrino ‘double face’. La versione capace di connettersi sia agli hot spot Wi-Fi sia in versione ‘a’ che ‘b’ non arriverà che a fine ottobre. L’annuncio giunge dalla società di Santa Clara che per la seconda volta in pochi mesi è costretta a differire il lancio del chipset per portatili.
La commercializzazione del Centrino di seconda generazione era inizialmente prevista per la fine della primavera per poi essere spostata alla fine di settembre.
La notizia suscita un po’ di sollievo nei produttori di chip per Wi-Fi in quanto l’inclusione della connettività wireless direttamente sulla scheda madre potrebbe in un tempo erodere profitti e quote di mercato. In aggiunta a questo si deve notare anche che il ritardo potrebbe favorire in maniera significativa i produttori di chip IEEE 802.11g che potevano temere la concorrenza dello standard IEEE 802.11a in quanto integrato nei portatili. Molto probabilmente al momento del lancio di Centrino con compatibilità con lo standard ‘a’, lo standard ‘g’ avrà , invece, già conquistato gran parte della mercato di chi cerca una velocità più alta nel Wi-Fi.
La stessa Intel potrebbe trovarsi in difficoltà nel convincere i produttori a spendere qualche dollaro in più per avere a disposizione il Centrino ‘a’+’b’ anche perché a breve distanza la stessa Intel dovrebbe sfornare una versione compatibile con lo standard ‘g’ e poi, successivamente, una versione universale in grado di connettersi con tutti e tre gli standard, ‘a’, ‘b’ e ‘g’. La versione compatibile con ‘g’ dovrebbe arrivare ad inizio 2003, quella universale entro la metà del prossimo anno.
