Intel dice addio all’HSDPA integrato nei chipset

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Intel abbandona definitivamente l’idea di creare un chipset con connettività  HSDPA integrata. “Mercato ridotto – dice un manager di Santa Clara – puntiamo tutto su Wimax”

Intel dice definitivamente addio all’€™integrazione delle tecnologie di telefonia 3G e 3.5G nei chipset Centrino. La conferma di quanto si era intuito quando, un paio di mesi fa, Intel aveva cancellato una partnership con Nokia volta proprio a questo scopo è giunta durante l’€™evento per sviluppatori Intel che si sta tenendo a Pechino.

‘€œNon si vedrà  alcuna soluzione 3G con il nostro marchio’€, ha detto il General Manager della piattaforma Mobile Mooly Eden parlando con alcuni giornalisti. La ragione dell’€™abbandono del proposito di creare un supporto hardware nativo nei chipset a cominciare addirittura dall’€™ormai incombente Santa Rosa sarebbe dovuta all’€™interesse limitato che avrebbe il mercato per i computer portatili che si collegano direttamente alla rete cellulare. ‘€œCi sono soluzioni create da terze parti ‘€“ ha detto Eden ‘€“ ma la percentuale di adozione è largamente inferiore al 10%. La decisione di sospendere la collaborazione con Nokia non è stata facile, ma ci siamo presi il rischio. Ma alla resa dei conti dal punto di vista economico non aveva molto senso’€.

Intel, ha detto ancora Eden, ora punta in maniera decisa sul Wimax. Una componente denominata Dana Point per la connessione al ‘€œWifi urbano’€ sarà  rilasciata entro fine anno. Farà  seguito nel 2008 una nuova versione che questa volta sarà  compatibile sia con Wifi che con Wimax; il suo nome in codice sarà  Echo Peak.