Intel illustra i dettagli della sua Roadmap per i processori all’IDF

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Quali saranno i processori che andranno ad equipaggiare i Mac del futuro e quali le tecnologie a bordo che permetteranno di incrementare prestazioni e ridurre i consumi. Ecco i dettagli dall’IDF

I nuovi processori di Intel, dopo lo sguardo d’orizzonte avvenuto ieri nel corso del keynote introduttivo, sono stati ancora protagonisti del forum per gli sviluppatori della società  di Santa Clara. Il compito di presentare alcuni dettagli dei chip che in alcune versioni vedremo certamente anche su Mac sono stati Sean Maloney, Executive Vice President e General Manager dell’Intel Architecture Group e Bob Baker, Senior Vice President e General Manager del Technology and Manufacturing Group.

In particolare Nel corso del suo intervento all’Intel Developer Forum, Maloney ha presentato un PC basato su “Westmere”, una evoluzione degli attuali Nehalem, e il primo processore Intel a 32 nm oltre che anche il primo processore Intel in assoluto a integrare il die di grafica direttamente nel package del processore. Westmere (che potrebbe arrivare presto su piattaforma Apple prima nei desktop e poi nei laptop nella sua versione Arrandale) oltre a supportare la tecnologia Intel Turbo Boost (una velocità  di clock variabile a seconda del carico del processore) e la tecnologia Hyper-Threading, include nuove istruzioni AES (Advanced Encryption Standard) per velocizzare la crittografia e la de crittografia dei dati. Maloney ha confermato che Westmere entrerà  in produzione a partire da ottobre, così come pianificato, infatti i wafer sono già  in lavorazione negli impianti.

Dopo Westmere sarà  la volta di “Sandy Bridge”, un altro processore a 32 nanometri ma con una differente architettura; la nuova serie avrà  un core grafico Intel di sesta generazione sullo stesso die o piastrina di silicio del core del processore, e comprenderà  istruzioni AVX per il software in virgola mobile, video e a elaborazione intensiva disponibile in generale nelle applicazioni multimediali. Maloney ha presentato un sistema basato su Sandy Bridge utilizzato per eseguire un’ampia varietà  di software video e 3D per dimostrare le ottime premesse della fase iniziale della prossima linea di prodotti.

Maloney ha poi dimostrato i primi prodotti in silicio basati su architettura “Larrabee”, nome in codice utilizzato per una famiglia di futuri co-processori orientati alla grafica e già  disponibili ai partner per sistemi di sviluppo. Larrabee rappresenta un’estensione delle funzionalità  di elaborazione parallela della programmabilità  dell’Architettura Intel. Grazie a questa flessibile programmabilità  e alla possibilità  di trarre vantaggio dagli attuali strumenti di sviluppo, software e progettazione, i programmatori possono implementare facilmente un’ampia varietà  di pipeline 3D, ad esempio rasterizzazione, rendering volumetrico o ray tracing. “Gli utenti invece – ha detto il dirigente Intel – potranno usufruire di un’esperienza grafica straordinaria con i PC basati su tecnologia Intel che incorporano questo prodotto. Maloney ha proseguito presentando una versione sottoposta a ray tracing in tempo reale del famoso videogame “Quake Wars: Enemy Territory” eseguito su Larrabee e sul processore Intel di nuova generazione per appassionati di videogame, nome in codice “Gulftown”, che sarà  contrassegnato dal marchio Core. Anche se il silicio di Larrabee apparirà  inizialmente nelle schede grafiche non integrate, in seguito questa architettura verrà  integrata anche nel processore, insieme a diverse altre tecnologie.
Maloney ha successivamente offerto al pubblico un’anteprima del processore Intel per server di nuova generazione, il cui nome in codice è “Westmere-EP”, e ha sottolineato l’impegno di Intel verso il mercato dei server di fascia alta con le famiglie di processori Xeon e Itanium e il “Nehalem-EX”, una componente che dovrebbe offrire un aumento delle prestazioni ancora maggiore di quello offerto dall’attuale processore Intel Xeon 5500 series rispetto ai chip Intel della generazione precedente.

Cenni anche ad un nuovo processore Intel Xeon serie 3000 a basso consumo (ULV) con un TDP (Thermal Design Power) di appena 30 watt; è stato poi dimostrato un sistema di “micro server” a singolo socket che contribuirà  a rendere possibile l’innovazione e le future specifiche in questo particolare segmento.

Per i processori embedded “Jasper Forest” appena annunciati come esempio dell’estensione della microarchitettura Nehalem è stao indicato l’inizio del prossimo anno come quello del debutto; il processore Jasper Forest è stato progettato per applicazioni specifiche di storage, comunicazioni, militari e aerospaziali e offrirà  un nuovo livello di integrazione per risparmiare spazio ed energia in questi ambienti ad alta densità .

Bob Baker, Senior Vice President e General Manager del Technology and Manufacturing Group, si è soffermato sule tecnologie Intel, sottolineando l’impegno costante dell’azienza verso la Legge di Moore e i relativi vantaggi per gli utenti di PC. Baker ha fornito maggiori dettagli sul risultato ottenuto dall’azienda con la tecnologia di processo a 22 nm. Intel è la prima azienda che ha presentato SRAM a 22 nm e circuiti logici di test funzionanti. L’array di SRAM da 364 milioni di bit include celle SRAM da 0,092 micron quadrati e 2,9 miliardi di transistor. Sono a tutt’oggi le più piccole celle SRAM funzionanti in un circuito.

Il chip di test a 22 nm segna la terza generazione della tecnologia con gate metallici ad alta costante k (high k) introdotta per la prima volta 2 anni fa con la generazione a 45 nm. Intel è tuttora l’unica azienda con questa caratteristica energeticamente efficiente e a elevate prestazioni in produzione, con oltre 200 milioni di CPU a 45 nm fornite finora.
Il gruppo Manufacturing ha sviluppato per la prima volta un’esclusiva tecnologia completa di tutte le funzionalità  per architetture SoC utilizzando la tecnologia Intel a 32 nm, estendendo l’innovativo processo delle CPU nei nuovi mercati SoC. I progettisti avranno la possibilità  di scegliere tra prestazioni estremamente elevate con il processo delle CPU o consumi energetici estremamente ridotti, necessario nei prodotti SoC per prolungare la durata della batteria di telefoni cellulari e altri prodotti.

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