Intel mostra nuovi chip per dispositivi da tasca

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Anand Chandrasekher, Senior Vice President e general manager dell’Ultra Mobility Group di Intel fa il punto della situazione dei dispositivi tascabili e ultraportatili e, per la prima volta, mostra un prototipo funzionante della piattaforma Moorestown. Si tratta di un sistema tutto integrato e dai consumi ridottissimi per i MID e gli smartphone di prossima generazione.

Oggi all’Intel Developer Forum di Taipei Anand Chandrasekher, Senior Vice President e General Manager Ultra Mobility group di Intel, ha illustrato l’importanza delle innovazioni tecnologiche e della collaborazione a livello di industria come fattori guida determinanti per l’economia digitale degli ultimi 40 anni.

Il dirigente Intel ha inoltre illustrato le tendenze in atto nel settore mobility, in cui si prevede l’accesso al Web di oltre un miliardo di persone: “questo offrirà  opportunità  significative per la tecnologia e per lo sviluppo di dispositivi dedicati in grado di fornire una risposta più mirata ai bisogni e alle esperienze”. Per questo segmento di mercato è stata pensata e progettata la piattaforma tecnologica Moorestown di cui oggi all’IDF di Taipei è stata offerta la prima dimostrazione di un prototipo funzionante.

La nuova piattaforma Moorestown è in realtà  un System on a Chip, abbreviato con SOC che integra un processore da 45 nanometri, scheda grafica, il controller per la memoria e anche le funzioni di codifica e decodifica audio/video. tutte queste funzioni sono integrate in un unico SOC battezzato Lincroft.

La piattaforma è poi completata da un hub per l’input e l’output battezzato Langwell che si occupa della gestione delle porte di collegamento, delle reti wireless, della gestione delle periferiche di storage e anche dei collegamenti video. Anand Chandrasekher ha dichiarato che Intel prevede di ridurre fino a 10 volte i consumi in modalità  di pausa di Moorestown rispetto a quelli oggi possibili oggi nella prima generazione di MID attuali con processore Atom.

Per quanto riguarda gli impieghi di Moorestown, di cui si prevede il lancio tra il 2009 e il 2010, il dirigente Intel ha annunciato che la piattaforma permetterà  di realizzare dispositivi compatti in grado di offrire una completa esperienza Web, come nuovi Mid ma anche smartphone di nuova generazione. Chandrasekher ha dichiarato infine che Moorstown potrà  supportare un’ampia serie di tecnologie per i collegamenti wireless tra cui sono stati citati 3G, wiMax, Wi-Fi, GPS, Bluetooth e anche la televisione mobile. Tra le aziende che collaboreranno con Intel ricordiamo Ericsson e Option per moduli HSPA ottimizzati per Moorestown.