Viaggio nelle viscere dell’iPhone 3G

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Com’è fatto dentro il nuovo telefono di Apple? Quali sono le componenti utilizzate? Quali produttori si spartiscono la lucrosa torta di uno dei telefoni candidati a diventare un best-seller del mercato? Vediamoli uno per uno, con questo speciale di Portelligent e Semiconductor Insights.

àˆ bastato veramente poco, che il telefono cellulare di Apple arrivasse sul mercato, perché insieme i soliti video su YouTube in cui l’apparecchio viene torturato e disintegrato nei modi più singolari (compreso alcune fucilate) arrivasse anche il chirurgo di turno a dissezionare l’hardware per analizzare ogni singola componente hardware. E vedere chi le realizza.

Questa volta la prima è stata l’accoppiata Portelligent e Semiconductor Insights, che hanno fatto una analisi estremamente chiara, come riporta AppleInsider. Vediamo nel dettaglio, grazie anche a queste immagini con annesse spiegazioni, cosa risulta.

Innanzitutto, il pezzo più prezioso: il chipset Gsm e Umts che è fornito da Infineon, ed è il PMB8878 già  menzionato più volte. Si tratta di un doppio chip anziché un solo componente, probabilmente per evitare (com’è accaduto a Qualcomm) i problemi legali di cause per la titolarità  del brevetto e della proprietà  intellettuale della componente che sono state portate avanti da Interdigital.

Infineon fornisce ad Apple anche il chip per la gestione dell’alimentazione interna e il Gps. In quest’ultimo caso si tratta di uno dei migliori chip e radio per Gps, rispetto alla media degli apparecchi, con elevata sensibilità  adatto ad essere usato in un contesto urbano con numerosi palazzi che schermano il segnale a vista dei satelliti.

La prima vera sorpresa viene invece dalla memoria di massa, la Nand, che anziché essere fornita da Samsung nell’esemplare analizzato era di Toshiba. Samsung nella fattispecie fornisce invece la Ram di bordo.

Il processore rimane il Samsung Arm11, Wolfson produce invece il chip per l’audio, nonostante in passato si parlasse di un abbandono da parte di Apple del fornitore per quanto riguarda gli iPod. Altre componenti, tutte consolidate sulla stessa scheda (e non su schede diverse come in precedenza, anche se molte componenti che avrebbero potuto essere fuse in un unico chip di silicio rimangono per adesso divise su chip diversi) sono quelle realizzate da Broadcomm per il controller multitouch, Marvell per il Bluetooth, Linear Technology, National Semiconductor, Numonyx, Nxp, Skyworks, Sst, St Microelectronics e Triquint.

Da notare nell’immagine che la scheda logica dell’iPhone 3G occupa solo una parte della superficie interna dell’iPhone. Lo dimostra la dimensione sulla sinistra dell’alloggiamento della scheda sim. In effetti, la maggior parte dello spazio è preso dalla batteria e dalle altre componenti minori.