Intel offrirà ai data center personalizzazioni per gli Xeon

In occasione della sessione “Data Center” dell’ultimo Intel Developer Forum, Diane Bryant, Senior Vice President di Intel, ha messo l’accento sulla riprogettazione dei data center, principalmente come conseguenza della crescita dell’economia dei servizi digitali. Nel corso della sessione, Bryant ha descritto il futuro dei data center, caratterizzato da crescenti livelli di ottimizzazione del carico di lavoro, dal passaggio a un’infrastruttura definita tramite il software e dalla trasformazione del settore derivante dall’analisi evoluta dei dati.

Nel frattempo sette aziende hanno dimostrato i primi prototipi di apparecchiature basate su campioni dei moduli ottici con fotonica del silicio, prossimamente disponibili sul mercato. La tecnologia in questione è progettata per combinare la velocità (100 Gbps) e la portata (attualmente fino a 300 metri e in futuro fino a 2 km) dei moduli fotonici con i grandi volumi e i vantaggi in termini di affidabilità della produzione CMOS. Il produttore ha fatto sapere che maggiori informazioni sulla tecnologia della fotonica del silicio verranno rivelate più avanti nel corso dell’anno.

Nel corso dell’incontro la società F5 Networks ha rivelato di stare lavorando a chip personalizzati basati su processori Xeon. Sfruttando questa possibilità, le aziende saranno in grado di incorporare specifiche caratteristiche nei processori Xeon tramite un FPGA (Field-Programmable Gate Array) nello stesso package.

Intel ha infine noto che di stare fornendo campioni della famiglia di processori Xeon D ai propri clienti. Il prodotto è il primo Soc (System-on-a-Chip) con marchio Xeon e rappresenta per il produttore la terza generazione di SoC a 64 bit progettati per i data center. L’entrata in produzione del processore Intel Xeon D è prevista per la prima metà del 2015.