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Alleanza strategica tra AMD e IBM

La sempre più complessa rete di alleanze nel campo tecnologico si arricchisce di un nuovo legame che potrebbe portare, potenzialmente, a sviluppi molto interessanti nel campo dei semiconduttori.

Nel corso della giornata di ieri, infatti, IBM e AMD hanno annunciato un accordo per lo sviluppo e l’€™implementazione dei processori ad alta tecnologia e bassi consumi.

Alla base dell’€™accordo l’€™implementazione di una tecnologia che consentirà  la produzione di chip con circuiteria da 0,065 e 0.045 micron aumentando in maniera esponenziale gli attuali processori che, sia per IBM che per AMD sono costruiti con tecnologia da 0,13 micron.

L’€™allenza si concentrerà  in maniera specifica sui sistemi di isolamento, introducendo ed estendendo su tutta la gamma dei semiconduttori di AMD e IBM affinamenti alla tecnologia Low-K Dielectric e Silicon On Insulator (SOI) pionierizzate da IBM stessa. SOI viene già  utilizzato sia nel PPC 750FX (presenti sugli iBook) che nei G4 MPC 7455 e 7445 dei PowerMac e dei PowerBook.

In base all’€™accordo AMD utilizzerà  la tecnologia SOI di IBM abbandonando una precedente alleanza con Motorola che non ha dato i frutti sperati. AMD, infatti, prevedeva di utilizzare SOI nel suo prossimo processore, nome in codice Barton, ma ha dovuto rinunciare per problemi di carattere ingegneristico, problemi che hanno anche ritardato il rilascio del chip.

IBM a sua volta beneficierà  dei profitti che verranno dalla concessione in licenza dei suoi brevetti e dalla possibile produzione all’€™interno dei suoi impianti di alcuni dei più sofisticati chip di AMD che consentirebbe di affinare la tecnologia in vista della produzione di proprio processori con circuiteria da 0,065 e 0,045 micron. In aggiunta a questo le due società  non escludono che in futuro AMD e IBM possano estendere oltre la loro collaborazione.

I primi chip di AMD con circuiteria da 0,065 micron saranno rilasciati nel 2005; quelli da 0,045 micron nel 2007

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