IBM investirà circa 14.000 miliardi in nuovi impianti per la produzione di semiconduttori.
L’annuncio è arrivato ieri da Big Blue che ha precisato che i suoi sforzi saranno indirizzati alla realizzazione di processori ad alta tecnologia, in particolare chip che utilizzano il sistema di isolamento SOI (Silicon on Insulator) e si basano su rame.
Lo sforzo maggiore (2,5 milioni di dollari) verrà attuato per la costruzione di un impianto nello stato di New York. Qui sorgerà uno stabilimento interamente nuovo che darà lavoro ad un migliaio di persone. Lo stabilimento sarà attivo a partire dalla seconda metà del 2002 e arriverà al massimo della capacità nei primi mesi del 2003. Sono poi previsti potenziamenti nel già colossale e modernissimo stabilimento di Armonk (sempre nello stato di New York) e in quello storico di Burlington (in Vermont). Ampliamenti delle linee di produzione sono in vista anche a Yasu, in Giappone e a Corbeil Essones, in Francia.
IBM intende cavalcare così le previsioni recenti secondo le quali il mercato dei semiconduttori continuerà a crescere almeno fino al 2004. Tra i progetti che verranno sviluppati nei nuovi stabilimenti ci sono certamente anche nuovi processori basati sulla tecnologia PPC che vengono utilizzati anche nei computers Apple. IBM ha esplicitamente sostenuto che i prossimi chip, siano questi destinati al mercato dei sistemi integrati o dei server e desktop, utilizzeranno proprio la tecnologia di isolamento SOI che aumenta il rendimento del chip abbassando la dispersione del segnale elettrico.
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IBM investe nella produzione di chip
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