Importante accordo nel campo del know how tecnologico per IBM.
La società americana ha infatti stipulato ieri un contratto con la Taiwanese Chartered Semiconductor Manifacturing (CSM) per l’utilizzo degli impianti di produzione di chip con lo scopo di sfornare wafer per semiconduttori con circuiterie da 0,09 e 0,065 millimetri.
L’accordo consente a CSM di utilizzare alcune delle tecnologie studiate da IBM e a Big Blue di contare sugli impianti di quello che è il terzo operatore nel campo della produzione di wafer per semiconduttori.
In seguito all’accordo altri produttori di semiconduttori potranno utilizzare i sistemi avanzati di CSM e IBM per studiare e sfornare processori ad alta tecnologia e IBM avrà a disposizione un sistema per accelerare la transizione dalla circuiteria a 0,13 millimetri, quella utilizzata oggi, ad esempio, per il PPC degli iBook, alla più sofisticata circuiteria da 0,09 millimetri.
Secondo le due società i primi wafer con circuiteria da 0,09 millimetri potranno essere prodotti a Taiwan dal terzo quarto del 2003. Il passaggio alla circuiteria da 0,065 millimetri avverrà più tardi.
L’accordo prevede anche la possibilità di usare gli impianti di CSM per la produzione di wafer da 12 pollici (300 millimetri quadrati) con circuiteria da 0,045 micron.
Ricordiamo che IBM ha recedente annunciato che entro la metà del 2003 rilascerà il PPC 970, un processore a 64 bit di nuova generazione con circuiteria da 0,13 millimetri che sarà dopo pochi mesi seguito da una versione da 0,09 millimetri.
Secondo molte fonti questo chip è destinato ai Mac che verranno rilasciati tra la fine del 2003 e l’inizio del 2004
