Intel sta progettando un nuovo chipset che, grazie a particolari tecnologie, sarà in grado di supportare processori fino a 20 GHz.
Il sistema, denominato BBUL, Bumpless Build-up Layer, consiste essenzialmente in una fitta rete di interconnessioni che permetteranno un flusso costante e fluido dei dati, assai più di quanto non sia possibile oggi. Il “pacchetto” modificherà anche il sistema con cui viene ospitato il microprocessore vero e proprio, invece di essere collocato sopra sarà immerso all’interno del complesso dei circuiti.
Lo studio di un nuovo chipset viene spinta dalla constatazione che i processori aumentando la potenza si modificano e divengono sempre più complicati da gestire nel sistema di collegamento alle schede madri: alcuni di essi hanno 5000 punti di saldatura all’interno del chipset e altri 500 per la connessione con la scheda madre.
Lo scopo, come accennato, di Intel è avere a disposizione un sistema che consentirà entro 5 anni di produrre computers con velocità fino a 20 GHz senza essere costretti a rallentare la crescita dei processori a causa della impossibilità di fare fronte a velocità tanto alte determinata dai chip di supporto e dal sistema “logistico” con cui essi si interconnettono alle schede madri.
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Intel pensa ai 20 GHz
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