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Processori, IBM infrange il muro dei 30 nanometri

IBM potrebbe essere riuscita a prolungare la vita delle attuali tecnologie per la produzione di chip di qualche anno. Il merito è del successo di un esperimento nel corso del quale Big Blue è riuscita a “scrivere” circuiti da 29,9 nanometri, di gran lunga al di sotto dell’attuale limite (di 65 nanometri) ma soprattutto al di sotto dei 30 nanometri che si ritenevano essere il limite massimo dopo il quale la litografia mediante fotoincisione con luce laser dovesse andare in pensione.

La società  di Armonk, è stato spiegato, ha usato per produrre il wafer la litografia ad immersione. Il sistema, noto da qualche tempo ma non sperimentato con questo livello di miniaturizzazione, consiste nell’incisione dei circuiti immersi in acqua distillata e purificata che consente una migliore focalizzazione del raggio di luce che incide il silicio. Grazie ad una serie di accorgimenti, particolari composti chimici mescolati all’acqua e ad uno strumento denominato Nemo, IBM è riuscita a ridurre al di sotto dei 30 nanometri i circuiti, usando un raggio tradizionale e non i raggi EUV (Extreme Ultra Violet) che si pensavano indispensabili per questo traguardo.

Tra coloro che puntano sui raggi EUV c’è Intel che qualche settimana fa, in occasione della presentazione di un chip da 45 nanometri aveva anch’essa fatto sapere di essere intenzionata ad adottare la litografia ad immersione per portare i chip intorno ai 30 nanometri, e poi gli Extreme Ultra Violet per scendere al di sotto di quel livello di miniaturizzazione. L’annuncio di IBM potrebbe indurre anche Intel a sperimentare la tecnologia ad immersione per i chip di prossima generazione.

Se l’uso di questo sistema dovesse dimostrarsi praticabile a livello industriale, si avrebbe un consistente risparmio per i consumatori finali in quanto non sarebbe necessario rivoluzionare gli impianti di produzione e investire miliardi di dollari in know how e sperimentazioni con sistemi tutti da verificare, con costi altissimi.

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