--- title: "AMD, ARM e Intel lavorano su uno standard chiplet universale" id: "1104748" type: "post" slug: "amd-arm-e-intel-lavorano-su-uno-standard-chiplet-universale" published_at: "2022-03-03T06:59:10+00:00" modified_at: "2022-03-03T06:41:23+00:00" url: "https://www.macitynet.it/amd-arm-e-intel-lavorano-su-uno-standard-chiplet-universale/" markdown_url: "https://www.macitynet.it/amd-arm-e-intel-lavorano-su-uno-standard-chiplet-universale.md" excerpt: "L'espansione e la scalabilità dei futuri SoC potrebbe essere semplificata grazie ad uno standard comune per il collegamento dei componenti elettronici (die)." taxonomy_category: - "Hardware e Periferiche" taxonomy_post_tag: - "AMD" - "ARM" - "Intel" --- Questo sito contiene **[link di affiliazione](https://www.macitynet.it/pubblicita/)** per cui può essere compensato [Home](https://www.macitynet.it/) » [Hi-Tech](https://www.macitynet.it/category/hi-tech/) » [Hardware e Periferiche](https://www.macitynet.it/category/hi-tech/hardware-e-periferiche/) » **AMD, ARM e Intel lavorano su uno standard chiplet universale** [Hardware e Periferiche](https://www.macitynet.it/category/hi-tech/hardware-e-periferiche/) # AMD, ARM e Intel lavorano su uno standard chiplet universale Di[Mauro Notarianni](https://www.macitynet.it/author/mauro/) 3 Mar 2022 ![AMD, ARM e Intel lavorano su uno standard chiplet universale](https://www.macitynet.it/wp-content/uploads/2022/03/esempochiplet-741x486.jpg "AMD, ARM e Intel lavorano su uno standard chiplet universale") Nell’ambito della produzione dei chip, si sfruttano tecnologie di packaging che permettono di abbinare vari elementi suddividendoli in chiplet più piccoli o tile, dove I/O, SRAM e circuiti di alimentazione vengono fabbricati nel die di base e i chiplet o tile di logica ad elevate prestazioni sono integrati sul livello superiore. I chiplet, in altre parole blocchi di circuiti integrati, sono elementi sempre più comuni nel design dei chip, e alcuni big del mondo IT vorrebbero che questi si diffondessero di più, con vantaggi a supporto della scalabilità progettuale. Il sito *Tom’s Hardware* [riferisce](https://www.tomshardware.com/news/new-ucie-chiplet-standard-supported-by-intel-amd-and-arm) di una coalizione che include AMD, ARM e Intel, e che ha presentato uno standard denominato Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), pensato per semplificare le connessioni “die-to-die” (il die è la sottile piastrina di materiale semiconduttore sulla quale è stato realizzato il circuito elettronico del circuito integrato), un sistema che potrebbe consentire di mescolare e abbinare chiplet di aziende diverse, creando sistemi on-chip di nuova generazione. L’alleanza ha già ratificato le specifiche UCIe 1.0 e tra i partner ci sono nomi quali Google, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung e TSMC. [https://www.macitynet.it/wp-content/uploads/2022/03/oHyGzJJYjc4AdiRX8ZuNrC-1265-80.jpg](https://www.macitynet.it/wp-content/uploads/2022/03/oHyGzJJYjc4AdiRX8ZuNrC-1265-80.jpg) Sarà probabilmente necessario tempo per vedere chip costruiti tenendo conto di questo nuovo standard, ma il gruppo sta lavorando per definire form factor, protocolli e altri dettagli. Tra i vantaggi di uno standard comune per il collegamento dei componenti elettronici (die), la possibilità di scalare la potenza di elaborazione, abilitando espansioni della CPU più funzionali: si potrebbe velocizzare lo sviluppo di CPU e SoC, usando un design chiplet già pronto, anziché riprogettarlo in proprio. I produttori potrebbero vendere ad altri i chiplet, avere performance più omogenee, consentire a ciascuna azienda di progettare e ottimizzare chiplet per poi combinarli e abbinarli costituendo nuovi sistemi più velocemente, con maggiore potenza elaborativa, utile con nuovi dispositivi ma anche in ambito server per il cloud. [Segui Macitynet su Google News](https://news.google.com/publications/CAAqBwgKMI3ThAswm72BAw?hl=it&gl=IT&ceid=IT%3Ait) ### Offerte Apple e Tecnologia Le offerte dell'ultimo minuto le trovi nel nostro canale Telegram [Iscriviti](https://t.me/offertemacitynet) #### Offerte Speciali [https://www.macitynet.it/offerte-amazon-16-settembre-2026/](https://www.macitynet.it/offerte-amazon-16-settembre-2026/) ### [Offerte Amazon 16 settembre: Apple, Samsung, DJI, Marshall, Insta360, LG, Logitech, TP-Link](https://www.macitynet.it/offerte-amazon-16-settembre-2026/) 16 Set 2026 Le migliori offerte Amazon del 16 settembre 2026: dispositivi tech e accessori per la vita di tutti i giorni, selezionati da Macitynet. - Tags - [AMD](https://www.macitynet.it/tag/amd/) - [ARM](https://www.macitynet.it/tag/arm/) - [Intel](https://www.macitynet.it/tag/intel/) Articolo precedente[Russia, stop a produzione e vendita per tante case automobilistiche](https://www.macitynet.it/russia-stop-a-produzione-e-vendita-per-tante-case-automobilistiche/) Articolo successivo[MediaTek forse ha superato Qualcomm negli Android USA](https://www.macitynet.it/mediatek-forse-ha-superato-qualcomm-negli-android-usa/)