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title: "iPhone Verizon usa un chip Gobi di Qualcomm, multibanda GSM-CDMA"
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excerpt: "iFixIt apre l'iPhone di Verizon e scopre alcuni elementi che lo distinguono dal modello GSM venduto egli USA da AT&T e in tutto il mondo dagli altri operatori partner di Apple. Batteria con la stessa capacità ma di modello differente,..."
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  - "iPhone"
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  - "ifixit"
  - "Qualcomm"
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# iPhone Verizon usa un chip Gobi di Qualcomm, multibanda GSM-CDMA

Di[Redazione](https://www.macitynet.it/author/redazione/)

7 Feb 2011

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Poche, ma anche in parte inaspettate le differenze dell’hardware dell’iPhone di Verizon rispetto a quello di AT&T venduto anche in Europa. A dimostrare che qualche piccola e per alcuni versi non del tutto spiegabile variazione tra le due versioni del telefono è la [consueta dissezione](http://www.ifixit.com/Teardown/iPhone-4-Verizon-Teardown/4693/1)
 praticata al dispositivo da iFixIt.

La realtà americana specializzata in parti di ricambio, in particolare, nota la sparizione del sistema di vibrazione meccanica e la nuova batteria. Per quanto riguarda il primo dettaglio, visto che il “vibracall” continua ad essere presente nell’iPhone Verizon è del tutto evidente che Apple ha compiuto una scelta diversa, integrando il dispositivo in qualche altra parte della scheda madre o dell’architettura del telefono. La batteria ha invece un numero di modello diverso che corrisponde anche ad una componente differente come dimostra la variazione di peso: 26,9 grammi per la batteria AT&T, 25,6 grammi per il modello Verizon.

Anche la scheda madre appare leggermente differente, con alcuni connettori liberi non presenti nella versione AT&T e un riposizionamento di alcuni chip. Ma qui è molto probabile che si sia di fronte ad un diverso design frutto della mancanza di scheda SIM (non necessaria per i cellulari CDMA) che ha liberato un po’ di spazio consentendo di ricollocare alcuni elementi.

Prevedibile la presenza del processore baseband Qualcomm, meno prevedibile che si tratti di un Qualcomm MDM6600, un chipset ibrido della serie Gobi, parte dell’offerta multibanda e multistandard (CDMA, EV-DO, HSPA+) di Qualcomm il che significa che questa stessa componente potrà essere usata in futuro per creare anche telefoni GSM; la scelta di Apple va in direzione di quella semplificazione del design prevista e prevedibile che quasi certamente condurrà ad abbandonare i chip Infineon usati fino ad oggi nei telefoni UMTS.

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