Un nuovo attore nel settore dei semiconduttori punta a dare una scossa al mercato con una politica di prezzi decisamente aggressiva. Rapidus, startup per la produzione di chip con sede in Giappone, ha annunciato l’intenzione di offrire nodi avanzati a prezzi significativamente inferiori rispetto a TSMC, progetto con il quale mira a portare in patria una quota della manifattura di semiconduttori di fascia alta.
L’azienda vuole offrire i suoi prossimi wafer a due nanometri a un costo molto più basso rispetto agli attuali leader del settore, sperando di conquistare importanti clienti entro la fine del decennio.
L’amministratore delegato della startup giapponese ha confermato che l’azienda prevede di far pagare tra i tre milioni e i tre milioni e mezzo di yen per wafer; a seconda dei tassi di cambio, il costo per la produzione di wafer a due nanometri si aggirerebbe intorno ai 20.000 dollari, strategia di prezzo che prende di mira direttamente TSMC, per la quale si vocifera di costi di circa 30.000 dollari per i nodi a due nanometri.
Offrire la possibilità di creare chip avanzati con uno sconto enorme potrebbe spingere le grandi aziende tecnologiche a spostare i propri ordini da Taiwan al Giappone. Si prevede che anche Samsung fisserà il prezzo per la produzione di wafer intorno alla soglia dei 20.000 dollari e dunque nel settore dei semiconduttori si sta preparando una massiccia guerra dei prezzi.
Portare a pieno regime una fabbrica di chip completamente nuova richiede molto tempo. Rapidus prevede di avviare la produzione di massa nella seconda metà del 2027; l’azienda probabilmente non sfornerà volumi significativi di chip su larga scala prima del 2028. Questo leggero ritardo significherà entrare sul mercato proprio nel momento in cui TSMC passerà a nodi produttivi ancora più avanzati.
Di certo c’è che la startup giapponese ha ottenuto un enorme sostegno pubblico; solo nella tornata più recente di finanziamenti si parla di 267,6 miliardi di yen, con lo Stato giapponese diventato il principale azionista singolo grazie a un investimento diretto e la golden share su decisioni strategiche. Oltre a questi investimenti, non sono mancati impegni pubblici pensati per sostenere sia la fab sia le tecnologie di packaging e chiplet per la generazione a 2 nm. Ora è il momento di dimostrare di poter davvero fare concorrenza a realtà quali TSMC, Samsung e Intel, tutte con basi produttive distribuite, clienti consolidati e anni di dati sui rendimenti.
