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title: "Il design dei PCB di OKI cambia la dissipazione del calore nei componenti elettronici"
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# Il design dei PCB di OKI cambia la dissipazione del calore nei componenti elettronici

Di[Mauro Notarianni](https://www.macitynet.it/author/mauro/)

16 Dic 2024

Immagine di OKI Circuit Technology

La giapponese **OKI Circuit Technology** ha annunciato un nuovo design per PCB (printed circuit board), in altre parole i supporti/circuiti stampati usati per interconnettere tra di loro i vari componenti elettronici, vantando migliorie fino a 50 volte superiori nella dissipazione del calore.

L’azienda del Sol Levante crea PCB da oltre 50 anni e vanta un portfolio con una vasta gamma di applicazioni utili in una molteplicità di settori.

L’ultima innovazione è un PCB preparato con quelle che sembrano “monetine” di rame a gradini, elementi di forma tonda o quadrata che è possibile disporre sui circuiti, **pensati per applicazioni dove sistemi di raffreddamento ad aria si rivelano poco pratic**i, ad esempio dispositivi in miniatura o applicazioni destinate a spazi esterni.

La dissipazione del calore è da sempre uno dei problemi che bisogna affrontare quando si sfruttano tecnologie basate su componenti ad alta frequenza. Finché le frequenze in gioco si mantengono basse, i parametri dei segnali rimangono all’interno della caratterizzazione dei dati e il circuito svolge tutte le sue funzionalità come previsto; al crescere della velocità, valori di frequenza maggiore hanno un impatto sulle proprietà del circuito, sino alla potenziale compromissione del sistema.

Tra i metodi usati per raffreddare sistemi elettronici vi sono dissipatori e ventole di raffreddamento. I dissipatori sono tipicamente posizionati sui componenti che generano la maggiore quantità di calore (es. la CPU), fissati con delle viti direttamente sul PCB; le ventole sono usate quando il PCB si trova all’interno di un box e sono utili per favorire la dissipazione dell’aria calda nell’ambiente circostante.

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Immagine di Oki Circuit Technology Co.

Come accennato, non sempre dissipatori e ventole sono utilizzabili; il design di OKI prevede dei sottili “gettoni” in rame, strutture che somigliano ad ampi rivetti, in grado di migliorare l’efficienza di conduzione del calore e possono essere adattate alla forma dei vari circuiti elettronici. Tra i possibili beneficiari di questo sistemi, i produttori di motherboard quali Asus, ASRock, Gigabyte, MSI e altri ancora. Trovate tutti i dettagli ([questa pagina del sito OKI](https://www.oki-otc.jp/en/products/large_current.html)
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