Intel è in trattativa con Google e Amazon per offrire servizi per il packaging avanzato dei chip custom per l’AI. A riferirlo è Wired che cita sue fonti secondo le quali vi sono trattative in corso, accordi che, se portati a termine, rappresenterebbero un importante afflusso di entrate esterne per la divisione Intel Foundry, uno dei pilastri della strategia di rilancio dell’azienda.
Lo scorso mese nell’ambito della TMT Conference 2026 di Morgan Stanley, il CFO Dave Zinsner aveva dichiarato che l’azienda è «vicina alla chiusura di alcuni contratti dal valore di miliardi di dollari l’anno, in termini di ricavi derivanti dal packaging».
Il portafoglio di packaging avanzato di Intel si concentra su tecnologia EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 2.5D che prevede piccoli ponti di silicio nel substrato del package per collegare i chiplet, e su Foveros, processo che consente di costruire i chip mantenendo uno spessore nel complesso contenuto, di fatto montando un chip sopra l’altro seguendo un package 3D.
La tecnologia di prossima generazione EMIB-T supporta package fino a 120×180 mm e può ospitare più di 38 ponti e oltre 12 die di dimensioni pari al limite del reticolo.
Il packaging avanzato si è trasformato da semplice elemento di protezione e interconnessione in uno dei pilastri fondamentali della progettazione dei semiconduttori moderni. Con l’esaurirsi dei benefici della Legge di Moore tradizionale, l’integrazione a livello di package è diventata la strategia principale per superare i limiti fisici dei chip a singolo die (monolitici).
Nelle GPU e negli acceleratori AI di ultima generazione, non si parla più di un singolo pezzo di silicio, ma di sistemi-in-package (SiP) complessi, innovazioni nell’integrazione di Die Logici, nella memoria e nelle tecnologie di interconnessione. Intel ha investito molto nelle proprie soluzioni proprietarie; ha anche ricevuto finanziamenti dal CHIPS Act con l’obiettivo di sostenere piani di espansione e transizione verso una produzione avanzata, specie nei segmenti della logica e dell’intelligenza artificiale.
Intel intravede segnali positivi per la fonderia
Come accennato, a inizio marzo il CFO di Intel, David Zinsner, aveva dichiarato che la società è vicina alla chiusura di importanti accordi legati alle tecnologie di packaging avanzato. La stessa Intel ha ad ogni modo indicato che la divisione Foundry è ancora distante dal raggiungere il pareggio operativo, obiettivo che previsto entro la fine del 2027.
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