Nel corso dell’imminente Developer Forum di San Francisco, Intel svelerà altri dettagli sull’Ivy Bridge, nuova generazione di processori che dovrebbe essere disponibile nei vari sistemi nella prima metà del 2012. AnandTech è riuscita ad ottenere alcune informazioni in anticipo e tra le novità più interessanti emerge la scelta di definire più livelli di TDP (Thermal Design Point). L’idea è che a limitare il consumo dei processori è spesso il loro sistema di dissipazione; le CPU Ivy Bridge per i notebook avranno livelli di TDP differenti configurabili dai produttori e questi potranno eventualmente sfruttare docking station con sistemi di raffreddamento potenziati.
Un potenziale futuro MacBook, ad esempio, potrebbe funzionare in modo da dissipare al massimo 17 watt ma, collegato a una docking station esterna, raggiungere un TDP di 33W, permettendo alla CPU di lavorare a frequenze più elevate. Per la grafica integrata è prevista un’opzione con 16 execution unit, contro le 12 di Sandy Bridge. La società di Santa Clara ha mostrato alcuni benchmark nei quali il nuovo sistema grafico offre un miglioramento delle prestazioni del 30% con il etst 3D Mark ’06, valore che sale fino al 60% con il test 3D Mark Vantage. Altri dati interessanti sono: il supporto integrato per DirectX11, OpenCL 1.1 e OpenGL 3.1.
Ivy Bridge è il primo chip prodotto in grandi quantità basato sulla tecnologia di produzione a 22 nanometri (nm) e impiega i transistor tri-gate 3D, architettura annunciata lo scorso maggio. Dopo Ivy Bridge, i prodotti previsti per il 2013, nome in codice “Haswell”, rappresentano la terza fase verso la realizzazione di Ultrabook dal ridotto consumo energetico rispetto agli standard attuali.
[A cura di Mauro Notarianni]
