Negli iPhone 2018 del prossimo anno la fotocamera 3D rimarrà solo quella frontale come in iPhone X, ma per il 2019 Apple implementerà una fotocamera 3D avanzata anche sul retro del terminale per la realtà aumentata. Questo significa maggiori consumi di energia e la necessità di impiegare batterie più grandi e capienti di quelle attuali. Secondo l’ultimo report di Ming Chi Kuo Apple sta già lavorando per raggiungere questo obiettivo, sia studiando soluzioni e nuove tecnologie per ridurre gli ingombri delle componenti interne che direttamente sulle batterie.
Secondo Kuo Cupertino sta così valutando e sperimentando tecnologie come quella system-in-package, circuiti stampati simili a substrati e altri processi di produzione per ridurre sempre più l’ingombro della scheda madre e lasciare spazio per batterie più grandi sia per gli iPhone 2019 che per gli iPhone 2020. Per quanto riguarda gli accumulatori alcuni prevedono che Apple impiegherà i circuiti stampati flessibili, siglati FPCB, già a partire dagli iPhone 2018.
Invece secondo Kuo, riportato da AppleInsider, Cupertino impiegherà circuiti stampati a radiofrequenza, siglati RFPCB e questo per due ragioni principali: la tecnologia dei circuiti stampati flessibili richiede un connettore che occupa spazio, invece la soluzione con circuiti stampati a radiofrequenza permette di ridurre ulteriormente gli ingombri e anche di costruire batterie migliori. Per quest’ultima soluzione l’analista di KGI si spinge oltre indicando anche i possibili fornitori di Cupertino che più beneficeranno delle commesse di Apple fino al 2020: Unitech, Compeq e Unimicron.
Occorre ricordare che già in aprile Ming Chi Kuo è stato il primo ad anticipare l’impiego di due batterie disposte a L dentro iPhone X, mentre all’inizio di dicembre ha previsto che negli iPhone 2018 forse Apple impiegherà una batteria unica a forma di L.
