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Completate le specifiche per le memorie HMC 2.0

L’Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC), dedicato allo sviluppo e alla creazione di una specifica di interfaccia standard del settore per la tecnologia Hybrid Memory Cube (HMC), ha annunciato oggi il completamento e la disponibilità al pubblico della sua specifica HMCC 2.0.

La nuova specifica 2.0 HMCC porta la velocità di trasmissione dati da 15 GB/s fino a 30 GB/s, migrando il modello di canale associato da breve portata (SR) a brevissima portata (VSR) per allinearsi con la nomenclatura industriale esistente.

HMCC è stato fondato nell’ottobre 2011 da co-sviluppatori Altera, Micron, Open- Silicon, Samsung Electronics e Xilinx. Le prime specifiche sono state completate nel maggio 2013, Dalla sua istituzione HMCC è cresciuto fino a comprendere più di 150 OEM e integratori che partecipano regolarmente allo sviluppo e alla discussione dello standard.

L’attuale generazione della tecnologia HMC offre fino a 15 volte la larghezza di banda di un modulo DDR3 e utilizza il 70 per cento in meno di energia e il 90 per cento in meno di spazio rispetto a tali tecnologie.

Micron sta lavorando con aziende del settore HPC (high-performance computer) e networking; tra i primi prodotti ad avvantaggiarsi di questa tecnologia vi sono router gigabit ethernet, switch e server per il cloud computing. In futuro sono previsti rapporti anche con le aziende del settore consumer.

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