IBM e 3M collaborano alla realizzazione di un supercollante per processori 3D. L’obiettivo è realizzare chip tridimensionali (tecnologia da non confondere con il trigate di Intel) sfruttando nuovi materiali. L’idea di IBM è realizzare semiconduttori su più strati (fino a 100), realizzando una sorta di edificio di silicio su più piani. Il sistema consentirebbe di realizzare chip ibridi nei quali ogni strato potrebbe essere dedicato a particolari caratteristiche: gestione memoria, unità di calcolo, ecc. I vari “piani” devono essere tenuti insieme da speciali collanti in grado di condurre il calore e consentire il collegamento tra gli strati. Big Blu è convinta delle enormi potenzialità di tale tecnologia e pensa che i chip in questione potrebbe essere potenti e diventare il cuore di smartphones, tablet, computer e giochi.
[A cura di Mauro Notarianni]
