Anche Samsung, dopo Toshiba, entra nel palcoscenico di SSD ultra capienti, grazie allo sviluppo di un nuovo chip di memoria 3D verticale da 256 gigabit, pari a 32 GB di spazio d’archiviazione. Se non dovessero essere sufficienti le unità a stato solido della casa coreana, attualmente con capienza da 2 TB, presto potrebbero arrivare sul mercato SSD a capienza raddoppiata.
I nuovi chip dovrebbero portare il colosso a raddoppiare la capacità di memoria delle unità a stato solido, senza che questo comporti inevitabilmente il raddoppio dei prezzi. La nuova tecnologia servirà a trasformate SSD multi-terabyte in pratiche opzioni per il PC di casa, oltre ad aiutare i produttori di smartphone stipare più spazio di archiviazione in spazi sempre più ristretti, come quelli di case e chassis sempre più sottili.
Prima di poter mettere le mani sui nuovi SSD ultra capienti, però, si dovrà attendere almeno la fine dell’anno, dato che i nuovi chip da parte di Samsung entreranno in produzione nei prossimi mesi. In ogni caso, entro la fine dell’anno arriveranno sul mercato anche altre soluzioni analoghe; oltre a quelle annunciate nelle scorse ore da Toshiba, è verosimile che anche altri produttori decidano di entrare nella produzione di questi nuovi chip, per evitare di essere completamente schiacciati dalla concorrenza.
