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Substrate, la startup che vuole sfidare le regole sulla litografia dei semiconduttori

Una startup americana denominata Substrate sta sviluppando un nuovo sistema litografico a raggi X (XRL) alimentato da una sorgente luminosa basata su acceleratore di particelle, promettendo prestazioni migliori ed efficienza nei costi rispetto alla litografia ultravioletta estrema (EUV), la tecnologia avanzata che consente di “stampare” i circuiti elettrici su minuscole lastre di silicio, chiamate wafer.

Secondo la startup, con il suo sistema dovrebbe essere possibile ottenere risoluzioni equivalenti ai 2nm delle unità prodotte dalla società olandese ASML (i macchinari litografici di quest’ultima sono quelli utilizzati dalla maggior parte delle fonderie, alla base dei chip prodotti da NVIDIA, Intel e AMD).

La startup riferisce inoltre di ulteriori progressi possibili, ribadisce che i suoi sistemi offrono la possibilità di ridurre i costi di produzione rispetto alla concorrenza, e promette che risoluzioni elevate saranno offerte prima del 2030.

Quello che non dice Substrate è che gli strumenti che sta sviluppando non sono compatibili con strumentazione esistente e flussi di produzione collaudati, e quindi bisognerebbe reinventare tutta la filiera che porta alla creazione di chip.

L’idea di Substrate non sembra ad ogni modo quella di vendere i suoi strumenti ma di creare sue fab e offrire i servizi di future fonderie a terzi parti.

TSMC pronta a produrre chip a 3 nm nella seconda metà di quest’anno
Foto di TSMC

Chi c’è dietro Substrate

Substrate, che a sede a San Francisco, è stata fondata nel 2022 da James Proud, imprenditore trentaquattrenne e vincitore della Thiel Fellowship; l’azienda ha ricevuto round di finanziamenti da Founders Fund (società di venture capital di Peter Thiel), General Catalyst e Valor Equity Partners, raggiungendo una valutazione superiore a 1 miliardo di dollari. Sarebbero state già avviate discussioni con il dipartimento del Commerccio, il dipartimento dell’Energia e altre agenzie federali statunitensi. Tra gli obiettivi: ridurre la dipendenza dai macchinari di ASML ma anche realizzare fonderie in grado di competere con TSMC. Forti del supporto del governo USA che spinge per la rinascita della manifattura dei semiconduttori sul territorio nazionale, l’obiettivo è offrire servizi a terzi nel giro di qualche anno.

Esperti come David Dai di Bernstein, ricordano ad ogni modo che la litografia a raggi X era stata indagata in passato senza arrivare a risultati concreti e che il successo di questa startup dipenderà dalla capacità di creare un ecosistema industriale, convincendo i produttori di chip ad appoggiarsi a sistemi di produzione completamente nuovi.

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