In un corposo comunicato stampa Intel ha presentato ieri la sua nuova strategia per i System on Chip, un chip di silicio unico che integra al suo interno le funzioni di un processore X86, controller di memoria, input e output e molto altro ancora, permettendo così di ridurre considerevolmente le dimensioni e i costi dei sistemi in cui verrà integrato. L’ottimizzazione e l’integrazione dei SoC permetterà di ridurre fino al 45 per cento le dimensioni dei circuiti allo stesso tempo riducendo i consumi di energia di circa il 34 per cento.
Il costruttore di Santa Clara comunica progetti programmati di ben 15 nuovi SoC tra cui il primo pensato per l’elettronica di consumo battezzato Canmore che dovrebbe essere introdotto nel corso del 2008 e la seconda generazione Sodaville per l’anno venturo. Nel 2009 arriverà anche Moorestown. Molti altri modelli seguiranno nel tempo, tutti basati sulla architettura Atom.
Proprio in Moorestown i rumors del settore indicano l’interesse di Apple per l’integrazione in nuovi prodotti, più grandi di iPhone ma più compatti di un portatile. E’ ancora presto per elaborare previsioni ma per quanto riguarda i chip integrati e a basso consumo è opportuno ricordare che Cupertino ora ha la possibilità di sviluppare internamente processori efficienti e integrati grazie alle competenze dell’acquisita PA Semi, forse per l’integrazione in future versioni di iPhone.
Tornando a Intel, tra i primi SoC a raggiungere il mercato ricordiamo i modelli EP80579 con caratteristiche ideali per l’impiego in numerosi settori: robotica, automazione industriale ma anche router, NAS e archiviazione, sicurezza aziendale, VoIP e infrastrutture wireless e WiMAX, dispositivi di gioco. Pur senza rivelare alcun nominativo, Intel dichiara che 50 clienti stanno lavorando sui primi prodotti SoC da quasi un anno. Le prime soluzioni saranno già disponibili entro settembre le altre a seguire tra il 2008 e inizio 2009.
