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Intel: «Nel 2012 nei nostri chipset supporto a USB 3.0 e Thunderbolt»

Sembra all’orizzonte il momento del decollo di USB 3.0. La prospettiva di una larga adozione dello standard che succede al popolare USB 2.0 da cui si distingue per una velocità di 10 volte superiore, arriva da un annuncio di Intel che oggi ha fatto sapere che la sua prossima piattaforma Ivy Bridge supporterà nativamente USB 3.0.

La dichiarazione di Intel rappresenta un punto di svolta storico per questa tecnologia. Fino ad oggi, nonostante USB 3.0 sia stato approvato dagli organismi che si occupano di standardizzazione, sono ancora pochi i produttori che l’hanno abbracciato e questo perché Intel ha progressivamente spostato in là nel tempo il supporto nativo nei suoi chipset più diffusi. Il risultato è che i produttori di hardware che hanno voluto introdurre schede madri con connettori USB 3.0 hanno dovuto farlo usando chip specifici, complicando il design e aumentando i costi. Nel momento in cui Ivy Bridge arriverà sul mercato diventerà molto più economico e semplice offrire porte USB 3.0 e conseguentemente anche i produttori saranno maggiormente incentivati a lanciare computer e periferiche compatibili con questa tecnologia.

Intel però non si limiterà a creare le condizioni per una esplosione di USB 3.0, ma  offrirà opportunità anche al mondo che guarda con interesse a Thunderbolt. La tecnologia precedentemente conosciuta come Light Peak e apparsa per la prima volta sui nuovi MacBook Pro, sarà ugualmente supportata da Ivy Bridge. «Pensiamo che siano complementari – ha detto Kirk Skaugen, vice president dell’Intel Architecture Group nel corso dell’Intel Developer Forum di Pechino – per questo invitiamo gli sviluppatori ad aporocciare sia l’una che l’altra». Thunderbolt ha una velocità fino a 10 Gbps, doppia rispetto ad USB 3.0, ed è in grado anche di trasportare contemporaneamente video.

Ivy Bridge succederà all’attuale Sandy Bridge e debutterà probabilmente entro fine 2011 anche se il supporto a Thunderbolt e USB 3.0 arriverà nel 2012. La principale caratteristica della piattaforma sarà una ulteriore miniaturizzazione della circuiteria che passerà a 22 nanometri. In base alla tabella di marcia “Tic Toc” seguita fino ad oggi da Intel non sono previste grandi novità del punto di vista architetturale anche se la velocità con Turbo Boost per alcuni processori potrebbe superare i 4 GHz.

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