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Toshiba: all’IFA dimostra la resistenza degli SSD

Per i visitatori dell’IFA, che è in corso fino a mercoledì 9 settembre, lo stand Toshiba rappresenta una tappa interessante: è senza dubbi tra gli spazi espositivi più grandi e ricco di prodotti interessanti. Dopo aver ammirato i nuovi televisori piatti, l’attenzione degli inviati di Macitynet è stata catturata dalla sezione dello stand Toshiba dedicata alle ultime novità nel campo delle memorie solide.

Tra i costruttori più importanti di memorie Flash, nello stand Toshiba è possibile ammirare schedine SD fino a 32GB ad alta velocità, chiavette di memoria anche queste fino a 32GB e la famiglia completa di dischi fissi allo stato solido. Per mostrare la resistenza delle unità SSD Toshiba ha allestito una interessante vetrina in cui un disco SSD in funzione e collegato a un portatile è posto sopra a una base in vetro che vibra in continuazione.

Le vibrazioni continue dell’unità SSD risultano evidenti dalla sfocatura visibile nell’immagine: il portatile, la base di appoggio dell’unità SSD e tutti gli altri dettagli della foto sono messi a fuoco, con l’eccezione del disco che vibra in modo impressionante e in continuazione. Nella seconda immagine la macchina fotografica è riuscita a mettere a fuoco anche l’SSD. Mentre il disco vibra, il computer portatile funziona senza problemi e senza alcune interruzione. Vale la pena notare che il movimento impresso dalla base di sostegno è così forte e continuo tanto che provocherebbe l’attivazione della protezione anti-shock integrata nella maggior parte dei dischi fissi da 2,5″ e nei computer portatili. Quando il sistema rileva vibrazioni e spostamenti mette al sicuro le testie sospendendo le operazioni di lettura e scrittura, una procedura che mette al sicuro il disco fisso ma che in questa prova provocherebbe il blocco continuo del computer collegato.

Più in basso una fotografia della famiglia di dischi SSD di Toshiba in mostra all’IFA e il wafer da 300 millimetri da cui vengono poi ritagliati i vari chip di memoria da 32GB realizzati con tecnica di costruzione a 32 nanometri.

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