La fonderia TSMC e PowerVR (divisione grafica di Imagination Technologies che realizza molte delle GPU usate negli smartphone odierni) hanno annunciato di stare collaborando a un nuovo processo di fabbricazione FinFET a 16nm per le GPU (chip basati sulla tecnologia innovativa dei transistor tri-gate 3D come gli Intel a 22 nm di Intel) un procedimento che permetterà di ottenere transistor più efficienti dal punto di vista energetico.
Apple è uno dei più importanti clienti di Imagination Technologies: i SoC (System on Chip) A6 e A6x integrano unità PowerVR della serie 5XT SGXMP ma da qualche tempo si vocifera che TSMC ha l’obiettivo di conquistare Apple come cliente: la collaborazione con PowerVR è un passo in più verso questa direzione. I core grafici PowerVR sono usati nei dispositivi Apple, nel chip Exynos Octa 5 di Samsung, in tablet di Intel e altri prodotti ancora.
[A cura di Mauro Notarianni]
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