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Con iPhone 7 Apple guadagna meno: boom di costi componenti, vicini a quelli dei Galaxy

Con iPhone 7 Apple guadagna meno: il puntuale esame di IHS Markit rivela che i costi componenti iPhone 7 sono aumentati sensibilmente, ora molto più simili a quelli dei Galaxy, anche se gli analisti ritengono che Cupertino è ancora in grado di ottenere margini superiori rispetto a Samsung. Interessante anche rilevare che l’esame di parti e chip, oltre che dell’assemblaggio, sembra contenere indizi interessanti sui possibili sviluppi della tecnologia Apple e del prossimo iPhone 8.

I costi basati sulla lista dei soli componenti (BOM, Bill of Materials) per iPhone 7 da 4.7″ nella variante base da 32 GB sarebbero pari a 219,80 dollari, 36 dollari in più rispetto ai costi dei soli componenti di iPhone 6s. Il componente più costoso è il display (39 dollari), seguito dal processore SoC Apple A10 Fusion (26 dollari). Ci sono poi fotocamera frontale e posteriore (20 dollari la coppia), la memoria NAND (16,40 dollari), i vari chip per audio, NFC, sensori e così via.

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In passato Tim Cook ha criticato questo tipo di analisi definendolo incompleto perché non tiene conto di svariati altri costi sostenuti per la progettazione, la produzione e la commercializzazione. Occorre infatti tenere presente che il prezzo complessivo elaborato da IHS non tiene conto dei costi di ricerca e sviluppo, costi di avviamento e di gestione delle strutture di produzione, design, assemblaggio, operazioni di produzione, resa, pagamento licenze per proprietà intellettuali e varie tecnologie sfruttate da componenti hardware e parti del sistema operativo, procedure di testing, packaging, distribuzione, margini per distributori e venditori finali, marketing e altri ancora.

Come anticipato l’esame si spinge anche oltre alla stima dei costi componenti iPhone 7. Gli analisti rilevano la somiglianza di alcune soluzioni hardware di iPhone 7 con i MacBook, soprattutto per quanto riguarda Haptic Engine per la vibrazione che simula il click del pulsante Home per la prima volta a stato solido, simile ai trackpad della Mela. Ma anche per il posizionamento di speaker e antenne, anche qui con soluzioni già impiegate nei portatili Apple con antenne Wi-Fi inegrate negli speaker.

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Oltre ai cambiamenti ormai più che noti per fotocamere, ora tutte con stabilizzazione ottica, rimozione jack audio, batteria maggiorata, gli analisti notano il ritorno di Intel per il modem dopo 6 anni di assenza da iPhone. Questo elemento, fino a iPhone 6s vicino all’alloggiamento SIM Card, ora è spostato vicino al processore Apple A10: nelle prossime versioni di iPhone Cupertino potrebbe addirittura applicarlo direttamente sopra al processore principale oppure, ancora più drasticamente, integrare il chip modem direttamente nel SOC Apple A11 o successivi.

Molto interessante anche l’esame del posizionamento antenne RF. Lo chassis unibody costringe Apple a concentrare tutte le antenne alle due estremità di iPhone 7, mentre i dispositivi concorrenti con retro in vetro possono sfruttare l’intera superficie posteriore. Non è quindi solo una questione di estetica e design: secondo gli analisti per i prossimi modelli di iPhone Cupertino potrebbe essere costretta a tornare al retro in vetro, presumibilmente con un design tutto vetro fronte e retro, per poter integrare le antenne 4×4 MIMO LTE e magari anche la ricarica wireless.

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