I chip a 3nm di TSMC saranno pronti nel 2022

TSMC prevede di iniziare la produzione dei chip a 3nm nel quarto trimestre del 2022. Lo riferisce il taiwanese DigiTimes citando non meglio precisate sue fonti in un report che deve essere ancora pubblicato.

Apple – riferisce Macrumors – prevede di rilasciare il primo dispositivo con chip a 3nm costruito da TSMC nel 2023, inclusi futuri Mac con M3 e la lineup di iPhone 15 con chip A17. Come sempre, un più avanzato processo produttivo comporterà miglioramenti in termini di performance ed efficienza energetica, permettendo di ottenere maggiore velocità e maggiorie nella durata della batteria per i futuri Mac e iPhone.

Il sito The Information lo scorso mese ha riferito che i chip M3 integreranno fino a quattro die, permettendo di ottenere CPU fino a 40-core. Come termine di paragone, l’M1 offre 8 core e gli M1 Pro e M1 Max offrono 10-core.

I chip M1 – costruiti con tecnologia di elaborazione a 5nm – vantano l’efficienza energetica migliore del settore, con prestazioni CPU per watt di altissimo livello, un mix unico di prestazioni, funzionalità ed efficienza; anche l’A15 che si trova negli iPhone 13 è indicato come il chip per smartphone più veloce, in grado di offrire potenza ed efficienza straordinarie, e il passaggio ai 3nm dovrebbe consentire a Apple di offrire un ulteriore balzo in avanti nella durata della batteria e in termini di prestazioni.