Il sito 9to5Mac riporta un’indiscrezione secondo la quale Apple abbandonerà Infineon in seguito all’acquisizione di quest’ultima da parte di Intel. La casa di Cupertino sarebbe già in trattativa con Qualcomm per i chip da integrare nei futuri iPhone. Secondo tali voci Qualcom avrebbe firmato un contratto con Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) per creare con un processo a 65 nanometri il chip wireless 3G che equipaggerà i futuri iPhone 5 e iPad 2 che, sempre stando alle indiscrezioni, dovrebbero arrivare durante la metà del prossimo anno.
Apple ha finora utilizzato i chip di Infineon in tutte le generazioni di iPhone fin qui prodotte e se l’indiscrezione riportata è attendibile, suonano strane le dichiarazioni su Apple del CEO di Intel, Paul Otellini, rilasciate nel corso di un’intervista per la Fox Business TV: “Steve è molto felice” dichiarò Otellini e ancora: “Il settore era in fermento per questa unità di business presente sul mercato, molti concorrenti erano pronti all’acquisto e credo siano molto felici che Intel abbia vinto la gara”.
[A cura di Mauro Notarianni]
