Bloomberg riporta che i partner manifatturieri di Apple hanno iniziato a produrre i componenti per l’iPad 3 prevedendo il pieno regime produttivo per febbraio e lasciando intendere che sarà dunque marzo il mese nel quale sarà messa in vendita la nuova versione del tablet. La notizia rinvigorisce altre indiscrezioni già circolate nei mesi passati, confermando che le novità principali saranno un nuovo processore quad-core e la presenza del Display Retina. L’iPad 3 inoltre vanterà il supporto alle reti ad alta velocità LTE, recente evoluzione degli standard di telefonia che si colloca in una posizione intermedia fra le attuali tecnologie 3G come l’UMTS e quelle di quarta generazione pura (4G) ancora in fase di sviluppo e con la quale sarà possibile ottenere velocità di connessione molto elevata.
L’articolo di Bloomberg afferma che il display del nuovo iPad avrà una risoluzione molto elevata, con più pixel di quanti è possibile trovare sulle TV ad alta definizione; i pixel sarebbero così minuscoli da far sembrare quanto visualizzato alla stregua di materiale stampato. La riproduzione di video di alta qualità sarà possibile grazie al processore di nuova generazione. Il nuovo iPad sarà come sempre costruito da Foxconn, la grande multinazionale cinese produttrice di componenti elettrici ed elettronici per i produttori di apparecchiature di tutto il mondo; al pari di molte altre società, infatti, Apple si affida ad assemblatori di terze parti i quali producono su contratto in base alle rigorose specifiche del Cliente.
Per quanto riguarda l’LTE l’iPad sarebbe un canditato probabile e interessante in quanto la sua batteria sarebbe più capace di quella dell’iPhone e questo consentirebbe di sostenere meglio il maggior consumo delle reti di quarta generazione. L’iPad non avrebbe, poi, la necessità di essere usato per comunicare e un’eventuale esaurimento della batteria per il consumo eccessivo non avrebbe le stesse ricadute che avrebbe su un telefono. Infine iPad per le sue dimensioni avrebbe la possibilità di ospitare con meno difficoltà le maggiori dimensioni dei chipset LTE che attualmente sono ancora molto più grandi e complessi di quelli per la comunicazione UMTS.
[A cura di Mauro Notarianni]
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