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I componenti di iPhone in viaggio verso l’assemblaggio

Le ultime indiscrezioni che provengono dal mondo dei costruttori e dei fornitori di Taiwan indicano che tutti i componenti per il nuovo iPhone sono pronti e già  in viaggio per raggiungere gli stabilimenti in cui lo smartphone di prossima generazione verrà  finalmente assemblato. L’indiscrezione è stata originariamente pubblicata dal quotidiano di Taiwan Commercial Times e poi riportata anche dal sito DigiTimes.

Dall’incredibile quantità  di rumors e indiscrezioni riguardanti il nuovo iPhone in circolazione ormai da mesi, tra i nuovi componenti trovano senz’altro posto un sensore ottico CMOS migliore di quello attuale da 3,2 megapixel, il nuovo processore Broadcom BCM4329 per la gestione dei collegamenti radio Wi-Fi n. Infine esistono ancora solamente ipotesi per quanto riguarda il processore centrale: alcuni indicano che Apple potrebbe lasciare la CPU Samsung per adottare il recente e veloce Marvell PXA168.

Chiudiamo con una curiosità : sempre secondo le voci che originano dall’industria taiwanese il volume complessivo di iPhone, i vecchi modelli proposti in offerta più il nuovo modello, potrebbe raggiungere un volume di 2-3 milioni di pezzi nei mesi immediatamente seguenti la presentazione di Apple che il mondo intero attende nel mese di giugno, durante la WWDC di San Francisco.

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