La futura generazione delle AirPods in-ear integrerà un più complesso chip System-in-Package (SiP) al posto della Surface Mount Technology (SMT) sfruttata attualmente su questi dispositivi: a riferirlo è l’analista-Nostradamus Ming-Chi Kuo in una nota inviata agli analisti ottenuta dal sito Appleinsider.
Rispetto alla tecnologia SMT, i sistemi SiP permettono tipicamente ai produttori di impacchettare più componenti in meno spazio. Le AirPods Pro, ad esempio, sfruttano un design con SiP con il chip H1 di Apple che si occupa della gestione dell’audio, dei comandi per Siri, delle funzionalità di cancellazione del rumore e altro ancora.
Secondo l’analista, a partire dal 2021 Apple sfrutterà la tecnologia di chip packaging per gli AirPods entry-level; non è chiaro cosa questo implicherà ma è facile supporre funzionalità avanzate anche nelle versioni meno costose degli AirPods, alcune delle quali ora disponibili esclusivamente nella variante Pro.
Nella nota che l’analista ha inviato agli investitori, Kuo riferisce che la tecnologia SiP nelle “AirPods 3” è fondamentale per miniaturizzare il fattore di forma.
L’arrivo degli “AirPods 3″è previsto per la prima metà del 2021; per i fornitori di componenti di AirPods Pro, Kuo prevede spedizioni in crescita dal 50% al 100% anno su anno. Amkor, JCET e il nuovo fornitore Huanxu Electronics, dovrebbero tutti trarre benefici dalla transizione verso la tecnologia SiP; stessa cosa per il produttore di componenti quali Shin Zu Shing. Varta, Sunwoda Electronic, Goertek e Luxshare che forniscono batterie e altri elementi.
Nonostante le novità previste, per le spedizioni di AirPods in generale è previsto un rallentamento nel 2021, normale effetto dopo il boom previsto per quest’anno.
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