Secondo indiscrezioni, Apple non sfrutterà subito il processo produttivo N2P di TSMC per ridurre i costi, scelta che potrebbe influenzare ma non avere ripercussioni negative sui processori M6 che dovrebbero essere integrati in futuri MacBook Pro che forse vedremo prima di fine anno.
A riferirlo è China Times, spiegando che TSMC avvierà la produzione in serie con il processo produttivo N2P nella seconda metà del 2026 ma che Apple continuerà a sfruttare l’N2 per A20, A20 Pro e M6 al fine di controllare il costo dei wafer e garantire forniture sufficienti per futuri Mac, offrendo allo stesso tempo migliorie in termini di performance mediante miglioramenti nella progettazione dei chip.
Il primo MacBook Pro con display OLED dovrebbe essere presentato nel quarto trimestre del 2026 secondo il sito sudcoreano The Elec. “Rimanendo su N2, Apple riduce i costi, evita limiti produttivi dei primi approvvigionamenti e può ancora garantire forti guadagni in termini di prestazioni”, spiega il sito The Mac Observer. “Per il MacBook Pro OlED e l’M6 questo equilibrio conta più di un piccolo aumento di prestazioni possibile dall’N2P”.
Stando a quanto riferisce The China Times, i piani di TSMC per il rollout della famiglia di processi produttivi a 2nm sono:
- produzione in serie con N2 nel 2026
- lancio N2P e A16 nella seconda metà del 2026
- obiettivo maggiore velocità di clock N2P per dispositivi mobili e chip HPC
- A16 con target AI complessa e chip ad alte prestazioni con particolari esigenze in termini di erogazione della potenza
Richieste superiori alle aspettative
Le richieste di produzione di chip con processo produttivo a 2nm a quanto pare hanno già superato le aspettative di TSMC, e la maggiorparte della capacità produttiva iniziale sarà riservata a clienti quali Apple. Tra i competitor che si vocifera siano al lavoro su processori produttivi simili ci sono Qualcomm e MediaTek che dovrebbero proporre chip per dispositivi mobile top di gamma.
A inizio anno sono circolate voci secondo le quali TSMC avrebbe alzato i prezzi dei wafer a 2 nanometri spingendo “almeno un grande produttore di chipset” a valutare seriamente un’alternativa industriale.
