Apple avrebbe già siglato un accordo con Taiwan Semiconductor Manufactoring Company per la costruzione non solo del processore Apple A6 di nuova generazione che sarà integrato in iPad 3 e iPhone 6 nel 2012 ma anche per fabbricare l’evoluzione successiva, la CPU Apple A7 che farà funzionare iPad 4 e iPhone 7 nel 2013. E’ questo in sintesi quanto rivela oggi il sito taiwanese DigiTimes secondo il quale l’accordo tra Apple e TSMC non include solo la costruzione del processore Apple A6 con processo a 28nanometri, (successore dell’attuale Apple A5 integrato in iPad 2 e in dirittura di arrivo in iPhone 5) ma anche l’evoluzione successiva Apple A7 con un processo di costruzione ancora più avanzato a 20nanometri.
Ricordiamo che ormai da tempo si vocifera in oriente di un possibile accordo tra Cupertino e TMSC con una intensificazione di report risalente a luglio e anche in agosto per alcune presunte prove di produzione di CPU Apple A6. Analisti e osservatori sostengono che Apple abbia intenzione di abbandonare Samsung, soprattutto a causa delle cause legali in corso e delle concorrenza scatenatasi nel mondo degli smartphone e dei tablet, per passare l’intera produzione di processori a TSMC, in ogni caso fino a oggi non è ancora chiaro se Cupertino manterrà in tutto o in parte o anche solo temporaneamente sia Samsung che TMSC come costruttori di CPU custom.
Oltre a precisare che gli accordi di massima con Apple risulterebbero in linea con i margini di operatività tipici di TSMC, le anticipazioni di oggi rivelano che molto probabilmente Apple dovrà rivolgersi ad altre società per il packaging e il test dei processori a causa della capacità limitata di TSMC su questo fronte. Tra i candidati più gettonati per un contratto con Apple vengono citati Siliconware Precision Industries e Amkor Technology.
