iFixit smonta l’iPhone 6 Plus, confermato 1 GB di RAM: ecco cosa c’è sotto il cofano

iFixit sta eseguendo il teardown del nuovo iPhone 6 Plus confermando alcuni chip già conosciuti e mostrandone di nuovi: ecco cosa ha scoperto.

iFixit iPhone 6 Plus

Ci siamo. Come da tradizione, iFixit è riuscita a mettere le mani sul nuovo iPhone 6 Plus da pochissime ore e sta già pubblicando in diretta nel momento in cui scriviamo, uno step alla volta, tutto ciò che riguarda questo dispositivo nel dettaglio. Per la prima volta il team, in coda ad un Apple Store dell’Australia, si è trovato in difficoltà in quanto erano 53esimi nella fila ed il negozio aveva disponibili soltanto 40 modelli di iPhone 6 Plus. Grazie ad un utente che ha deciso di cedere loro il suo, hanno quindi superato la prima difficoltà riuscendo a mostrare a tutto il mondo, chip dopo chip, cosa c’è dentro il nuovo e più performante iPhone.

La prima cosa che ha colpito i tecnici che stanno smontando il dispositivo, è la visibile “gobba” creata dalla fotocamera: a quanto pare Apple non è infatti riuscita a ridurre a sufficienza lo spessore del modulo della fotocamera, lasciando che questa sporgesse leggermente fuori dallo chassis. Questo perché, sebbene mantenga gli 8 MP abbinati però ad un’apertura f/2.2, la stabilizzazione ottica e l’autofocus a rilevamento di fase (Focus Pixel, di cui il primo dispositivo ad integrarlo è stato il Galaxy S5) richiedono il loro spazio che, all’attuale livello di ingegnerizzazione, non possono essere ridotti ulteriormente nelle dimensioni.

Il team prosegue spiegando che, proprio come l’HTC One M8, l’iPhone 6 Plus integra due strisce di antenna in plastica sul guscio esterno che migliorano la ricezione wireless: in loro assenza – spiegano – tale ricezione sarebbe stata ostacolata dallo chassis metallo. Dal precedente iPhone 5S c’è stato un cambio anche nelle viti: Apple ha deciso di passare da quelle Pentalobe con intaglio a cinque punte alle “care e vecchie Philips a croce”.

iFixit iPhone 6 Plus

La prima cosa che emerge aprendo il guscio è l’eliminazione del cavo tra il sensore Touch ID ed il modulo con presa Lightning, in linea con lo stile dell’azienda di rendere il dispositivo “pulito e perfetto” anche dove nessun utente (a patto di non impugnare il cacciavite) può vederlo. Grandi somiglianze con il Galaxy S5 anche nel layout interno, anche se la batteria è davvero imponente: in accordo con i rumors, la batteria è da 2.915 mAh, il doppio dell’iPhone 5S e leggermente più capiente di quella del Galaxy S5 (2.800 mAh).

Per i più tecnici, questi sono alcuni degli IC che iFixit ha trovato sulla scheda logica:

  • Apple A8 APL1011 SoC
  • Modem LTE Qualcomm MDM9625M
  • Skyworks 77802-23
  • Avago A8020 KA1428 JR159
  • Avago A8010 KA1422 JNO27
  • TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315
  • Retro della scheda logica.
  • SK Hynix H2JTDG8UD1BMS 128 Gb (16 GB) NAND Flash
  • Modulo WiFi Murata 339S0228
  • Apple / Dialog PMIC 338S1251-AZ
  • Controller touchscreen Broadcom BCM5976
  • Co-processore di movimento M8 (NXP LPC18B1UK)
  • Modulo NFC NXP 65V10 NFC module + Secure Element. Probabilmente contiene al proprio interno un controller NFC NXP PN544.
  • Chip ricetrasmittente RF Qualcomm WTR1625L.
  • Chip ausiliario solo ricevitore Qualcomm WFR1620
  • Qualcomm afferma che il WFR1620 è ” necessario per l’implementazione della Carrier Aggregation con WTR 1625L”.
  • IC gestione energia Qualcomm PM8019
  • Trasmittente touch Texas Instruments 343S0694

Gli ultimi commenti sembrano inoltre confermare 1 GB di RAM anche per il modello Plus: una scelta che, sebbene nel breve termine non dovrebbe essere determinante sulle potenzialità del dispositivo, potrebbe costituire un collo di bottiglia nel giro di qualche anno.