Manca ormai poco all’arrivo delle nuove versioni di MacBook Pro 14″ e 16″ con chip M5 Pro e M5 Max, e queste dovrebbero vantare chip che consentiranno al sistema di funzionare a temperature più basse e con modalità più efficienti, nonostante non cambi nulla dal punto di vista del sistema di dissipazione hardware.
Anziché sostituire l’heatpite (il dissipatore termico) o passare alla camera di vapore, Apple intende migliorare le modalità con i quali i chip stessi gestiscono calore e alimentazione, sfruttando un nuovo packaging per chip denominato 2.5D.
La novità in questione consente al silicio di gestire meglio la diffusione del calore, ridurre la resistenza elettrica ed evitare la presenza di punti caldi che si verifica quando i vari componenti si trovano su un unico die (a sottile piastrina di materiale semiconduttore sulla quale sono presenti i circuiti elettronici).
Sul social cinese Weibo, Fixed Focus Digital evidenzia questi cambiamenti nella progettazione delle macchine, spiegando che Apple combinerà il design SoIC mH (cioè molding Horizontal: utilizzando design separati per CPU e GPU) con il packaging 2.5, al posto del vecchio design InFO (Integrated Fan-Out) di TSMC. Tra i presunti benefici, migliorie in termini di dissipazione del calore, ma anche la disponibilità di una maggiore densità, elementi che dovrebbero permettere di dare un forte impulso alla direzione verso quale punta Apple.
Limiti nel design InFO di TSMC
Con i chip Apple Silicon che guadagnano più core per CPU e GPU, la tecnologia InFO di TSMC comincia a mostrare dei limiti e soluzioni arrivano da packaging quali 2.5D e 3D, tecniche che stanno prendendo sempre più piede nello sviluppo di semiconduttori avanzati. Grazie a questo design, Apple può dividere CPU e GPU in blocchi separati, anziché collocare tutto su un unico grande blocco di silicio.
Un chip monolitico, in altre parole un circuito integrato realizzato interamente su un unico pezzo (die) di materiale semiconduttore, presenta zone con punti che producono maggior calore che una singola heatpipe fatica a raffreddare; sfruttando blocchi multipli, il calore si diffonde attraverso il package, permettendo di supportare con più facilità carichi di lavoro intensivi.
