Dopo l’immancabile smontaggio di iPhone 7 Plus da parte di iFixit, non poteva mancare quello dell’iPhone 7. Lo smartphone con lo schermo da 4.7″ è stato “sezionato” da Chipworks che con l’occasione ha dato un’occhiata anche ai vari chip presenti sulla scheda logica grazie ai raggi X, Apple A10 Fusion incluso.
Il nuovo processore Apple A10 Fusion, “cuore” dell’iPhone 7, sembra vantare molte funzionalità avanzate. Dalle analisi di Chipworks il SoC sembra prodotto da TSMC e le dimensioni del die sono circa 125 millimetri quadrati. L’iPhone 7 integra 2 GB di RAM (il 7 Plus ha invece 3GB di RAM, fondamentale probabilmente per le funzionalità avanzate della doppia fotocamera).
Si evidenzia in particolare il packaging della tecnologia denominata “Integrated Fan-Out” (InFO) che avrebbe attirato l’attenzione di Apple, convincendola secondo alcuni a passare interamente a TSMC la produzione dell’A10. Grazie a questo processo Apple A10 Fusion risulta «incredibilmente sottile». È praticamente certo che questa soluzione sarà impiegata anche da altri costruttori di processori mobile e di elettronica di consumo. La memoria sfruttata nel SoC è una RAM Samsung K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4, simile al modulo DRAM a basso consumo già visto nell’iPhone 6s.
Esaminando a raggi X i quattro die non sono a stack, cioè sovrapposti, ma distribuiti nel package, una disposizione che consente di mantenere lo spessore complessive del package al minimo. Sul versante modem cellulare, arriva la conferma che Apple ha sfruttato una soluzione di Intel, probabilmente il chip modem XMM7360 in accoppiata a due transceiver RF SMARTi 5 e un chip per la gestione dell’alimentazione, anche questo prodotto da Intel.
Apple produce due modelli di iPhone 7 e 7 Plus: i modelli USA destinati ad AT&T e T-Mobile non integrano il supporto alle reti CDMA; per questi Apple ha dovuto rivolgersi a Qualcomm che produce chip con supporto per tali reti (Intel non ha probabilmente la licenza che consente nei suoi chip di gestire reti CMDA). Per la memoria di storage Apple, sempre secondo Chipworks, si appoggia a due fornitori: Hynix e Toshiba. Il teardown e l’esame completo sono a questo indirizzo.
