La rivalità tra TSMC e Samsung per accaparrarsi il business della produzione dei chip che Apple usa su iPhone e iPad si sposta su nuovi livelli con TSMC fiduciosa che la Mela assegnerà a lei le commesse per la produzione del SoC A10 nel 2016. Il SoC A9 di Apple non è stato ancora neanche annunciato e da tempo si dibatte chi tra Samsung e TSMC sarà scelta per costruirlo, ma c’è già chi si chiede chi produrrà non l’A9 ma l’A10, SoC che, se tutto va bene, non si vedrà prima di 12-18 mesi.
A stuzzicare la fantasia degli analisti è ad ogni modo la notizia che TSMC comincerà a produrre processori a 7nm nel 2017 per conto del cliente Xilinx (produttore di dispositivi logici programmabili). Un processo di produzione di nuova generazione, lo ricordiamo, comporta un’ulteriore riduzione dei circuiti dei chip con transistor ancora più efficienti dal punto di vista energetico, ad alta densità e in grado di offrire prestazioni ancora più elevate.
Xilinx ha annunciato che collaborerà con TSMC sui processi costruttivi a 7nm e tecnologie per circuiti integrati a tre dimensioni usate nelle future generazioni di FPGA e MPSoC. È la quarta generazione consecutiva per la quale le due società lavorano insieme su processi costruttivi avanzati e tecnologia CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) 3D, quarta generazione della tecnologia FinFET di TSMC.
Per la produzione dell’A9 (che forse vedremo a settembre) a 14nm Apple avrebbe scelto le fonderie di Samsung; l’A10 che sfrutterà processi produttivi a 10nm, son si vedrà prima del 2016/2017.
Riuscire per prima a sfruttare nuovi processi produttivi e tecnologie può fare la differenza nell’industria di settore. TSMC è agguerritissima e sta accelerando al massimo per rendere prima possibile disponibile il 10nm FinFET, un nodo particolarmente adatto per processori destinati a smartphone e tablet. Una tecnologia sviluppata “in casa”, denominata InFO-WLP sarà integrata nei SoC che si vedranno nel 2016. Il sito giapponese i-Micronews spiega che la tecnologia in questione “consentirà lo streaming di video ad alta definizione e sarà utile nel trasferimento veloce di file”, funzionalità “papabili” per servizi di streaming TV o per il trasferimento file in ambienti enterprise che sfruttano soluzioni MobileFirst. Patentlyapple ipotizza l’utilizzo di SoC con simili capacità anche in abbinamento a visori per la realtà virtuale, un settore nel quale Apple ha registrato vari brevetti.
