Per l’iPhone del 2027, destinato a celebrare i vent’anni dal primo modello, con novità radicali come il display completamente privo di fori, Apple sta valutando anche una delle innovazioni hardware più ambiziose mai integrate in uno smartphone: la memoria HBM mobile.
Si tratta di una tecnologia fino ad oggi tipica dei data center e dei supercomputer, ma che ora potrebbe fare il salto nel mondo mobile, spinta dalla necessità di supportare l’intelligenza artificiale on-device, un ambito dove Apple ha bisogno di innovare anche per recuperare il ritardo.
Cos’è l’HBM e perché è la “memoria per l’AI”
HBM (High Bandwidth Memory) è un tipo di DRAM, di cui abbiamo già parlato in passato in chiave iPhone, che impila verticalmente più chip di memoria, collegandoli tramite interconnessioni microscopiche chiamate TSV (Through-Silicon Vias). Questo design tridimensionale consente di aumentare di molto la larghezza di banda, ovvero la velocità con cui i dati possono essere letti e scritti, mantenendo allo stesso tempo bassi consumi.
Da alcuni anni è la soluzione preferita nei server AI, ed è spesso chiamata “memoria per l’intelligenza artificiale” proprio perché lavora in tandem con le GPU per gestire deep learning, modelli per linguaggi naturali e visione artificiale.
L’adattamento per iPhone: nasce HBM mobile
Portare questa tecnologia in uno smartphone richiede un enorme lavoro. L’HBM mobile è una variante che nasce per mantenere l’elevata velocità dell’HBM tradizionale riducendo però l’ingombro e il consumo ai livelli compatibili con un dispositivo tascabile quale l’iPhone.
Secondo quanto riportato da ETNews, Apple sta valutando di collegare questa memoria direttamente alle GPU dell’iPhone, con l’obiettivo di gestire modelli AI sempre più complessi direttamente sul dispositivo, senza dipendere dal cloud.
In questo modo l’iPhone potrebbe gestire in autonomia modelli linguistici complessi, analisi visive avanzate o nuovi assistenti intelligenti senza appoggiarsi al cloud e pesare sulla batteria.
Samsung e SK Hynix nella partita
Apple avrebbe già avviato i colloqui con Samsung Electronics e SK hynix, i due principali produttori di memoria al mondo. Entrambe le aziende stanno lavorando su tecniche di confezionamento proprietarie, essenziali per integrare questa memoria in spazi ridottissimi:
- Samsung punta su una soluzione chiamata VCS (Vertical Cu-post Stack).
- SK hynix invece sviluppa un approccio chiamato VFO (Vertical wire Fan-Out).
Le due tecnologie mirano a entrare in produzione di massa dopo il 2026, in linea con le tempistiche per l’iPhone del 2027.
Sfide e potenziale
Come tutto il resto che Apple vuole mettere in campo, anche l’integrazione dell’HBM mobile non è priva di ostacoli. Si tratta di una tecnologia molto più costosa rispetto alla memoria LPDDR oggi utilizzata negli smartphone. Inoltre, l’elevata densità e le interconnessioni verticali impongono sfide di raffreddamento e gestione termica, soprattutto in dispositivi compatti e sottili come gli iPhone.
L’obiettivo dei prossimi anni per Apple e i suoi partner è riuscire a superare queste criticità, come dovrebbero fare i fornitori dei display senza alcun foro. Se il traguardo fosse tagliato Cupertino potrebbe entrare nella nuova era degli smartphone come fece nel 2017 con Face ID da leader assoluto facendo dimenticare tutte le incertezze avute fino ad oggi nel settore dell’Intelligenza Artificiale.
