Non solo costruito con processo a 2 nanometri di TSMC, ma anche una nuova tecnologia di packaging promettono di rendere doppiamente speciale il chip Apple A20 previsto in arrivo sugli iPhone 18 Pro nel 2026, ma anche nel primo iPhone pieghevole.
Grazie alla progettazione interna e alla stretta collaborazione con TSMC Apple infrange da anni svariati primati nei processori ARM per dispositivi mobile. Da tempo si prevede che Apple sarà anche la prima a introdurre chip a 2 nanometri, ed ora grazie all’analista Jeff Pu, riportato da AppleInsider, arrivano ulteriori conferme e dettagli.
Grazie alla riduzione delle dimensioni nella tecnologia di costruzione si può già prevedere che Apple A20 sarà fino al 15% più veloce di A19 in arrivo quest’anno negli iPhone 17 Pro, costruito con processo a tre nanometri di terza generazione, siglato N3P. Sempre sulla carta il passaggio da 3 a 2 nanometri permette di ridurre i consumi di energia fino al 30%.
Sia l’incremento del 15% nelle prestazioni che del 30% nei consumi sono valori massimi che si possono ottenere costruendo lo stesso identico chip con il nuovo processo. Ma è certo che Apple introdurrà anche variazioni a livello di progettazione e architettura, anche queste in grado di migliorare ulteriormente prestazioni e consumi.
Infine il chip Apple A20 beneficerà della nuova tecnologia di packaging Wafer-Level Multi-Chip Module, letteralmente modulo multi-chip a livello di wafer, siglata WMCM. Questa soluzione permette di installare i chip di memoria direttamente sopra al wafer del chip principale, in questo modo si riducono gli ingombri, ma si ottengono anche miglioramenti in termini di banda di memoria e prestazioni.
La sovrapposizione al chip principale avvicina la memoria a CPU, GPU e Neural Engine, potenzialmente con benefici anche per consumi e raffreddamento. Il nuovo processo di costruzione e di packaging torneranno utili anche per la memoria progettata per le funzionalità AI prevista nell’iPhone del ventennale nel 2027.
La tabella di marcia degli iPhone da qui al 2027 è in questo articolo di macitynet
