Apple continua a investire negli Stati Uniti, mantenendo le promesse fatte al governo americano. Dopo l’accordo con Intel, arriva ora un nuovo impegno da 30 miliardi di dollari con la firma di un contratto con Broadcom che estende i precedenti patti di collaborazione.
Al centro dell’accordo ci sono i chip ASIC, componenti progettati su misura per un compito specifico. Il progetto di riferimento porta il nome in codice Baltra: una versione potenziata del chip M5 Ultra, pensata per alimentare i futuri server AI di Cupertino, con debutto previsto nel 2027. Broadcom, partner storico anche di Google e Meta nella progettazione di ASIC custom, ha visto negli anni ridimensionarsi il proprio ruolo su Wi-Fi e Bluetooth dopo l’arrivo del chip N1 interno, ma resta fornitore chiave per i componenti cellulari e per il nuovo silicio AI.
Produzione di 15 miliardi di chip
Sul piano industriale, l’accordo copre la produzione di oltre 15 miliardi di chip sul suolo statunitense nell’arco della sua durata, un volume che riguarda verosimilmente soprattutto i componenti RF, Wi-Fi, Bluetooth e di rete cellulare destinati a iPhone, iPad, Mac, Apple Watch e AirPods.
Baltra, il progetto più strategico dell’intesa, pesa poco sui volumi complessivi. Il suo valore è nel segnale: rappresenta il passaggio di Broadcom da fornitore di connettività a partner dell’infrastruttura AI di Cupertino.
Apple investirà inoltre 1,5 miliardi di dollari per l’ammodernamento dello stabilimento Broadcom di Fort Collins, in Colorado, dove verranno realizzati componenti radio avanzati, con un impatto diretto su centinaia di posti di lavoro.
L’intesa era stata anticipata lunedì da Broadcom, che aveva parlato di una firma che porta al 2031 l’accordo, senza fornire dettagli finanziari. Ancora una volta è Mark Gurman su Bloomberg a ricostruire i contorni dell’operazione, oggi confermata direttamente da Apple con tanto di cifre.
La risposta al governo USA
La cifra si inserisce nel piano da 600 miliardi di dollari che Apple ha annunciato per gli investimenti negli Stati Uniti, presentato da Tim Cook alla Casa Bianca insieme a Donald Trump. L’operazione va letta anche nel quadro delle tensioni commerciali tra Washington e i principali hub manifatturieri asiatici, che hanno spinto l’amministrazione Trump a fare pressione sui grandi produttori tecnologici perché riportino sul territorio americano quote crescenti della propria catena di fornitura.
Per Apple, storicamente dipendente da Taiwan e Cina per gran parte della componentistica, gli accordi con Intel e ora Broadcom rappresentano un modo per ridurre l’esposizione ai dazi e, al tempo stesso, per consolidare i rapporti con l’amministrazione in un momento in cui il tema della sovranità tecnologica è diventato centrale nell’agenda della Casa Bianca.
Cook lascerà la carica di CEO il 1° settembre, passando il testimone a John Ternus, ma resterà come executive chairman, mantenendo un ruolo attivo nella gestione dei rapporti con Washington. L’operazione Broadcom si configura così come uno degli ultimi grandi annunci del suo mandato, in linea con la strategia che Apple intende proseguire anche dopo il cambio alla guida.
