La roadmap di TSMC mostra i vantaggi per i futuri dispositivi Apple

TSMC ha annunciato l’avvio della produzione in alti volumi del nodo 7nm FinFET . Buone notizie per Apple che potrà sfruttarlo nei futuri iPhone e iPad.

A12 il processore dei nuovi iPhone è in produzione

Nella presentazione dei dati relativi al primo trimestre fiscale di TSMC, l’azienda taiwanese ha annunciato che il nodo a 7nm FinFET è entrato nella fase di produzione ad alti volumi (HVM) nel senso che dovremmo vedere dispositivi con questo processo produttivo anche tra i prodotti Apple prima della fine dell’anno.

Indiscrezioni circolate finora riferiscono che Cupertino avrebbe affidato a TSMC l’intera produzione del futuro SoC A12 e altre sue varianti che dovremmo vedere negli iPhone e iPad che saranno presentati a fine settembre. Il nodo 7nm (al quale internamente si fa riferimento come CLN7FF, 7FF o N7) permetterebbe di ottenere maggiore velocità e migliore in termini di efficienza energetica (si vocifera di consumi inferiori del 40% rispetto al nodo FinFET 10nm sfruttato per il SoC A11).

Il sito EETimes riporta indicazioni sulla roadmap di TSMC evidenziando che uno dei motivi per i quali Apple avrebbe scelto in esclusiva l’azienda taiwanese come fonderia esclusiva, è l’utilizzo della tecnologia InFO (Integrated Fan Out), la quale permette di realizzare un packaging più compatto e garantire consumi (e dunque temperature) più basse.

A questo proposito, TSMC ha annunciato nuove tipologie di packaging destinate a diversi tipi di dispositivi e applicazioni: Info-MS, InFO-oS e InFO-AIP sono “cugini” della tecnologia InFO destinati alla gestione dei substrati di memoria, al packaging della DRAM e delle antenne (con il target i moduli 5G); due packaging completamenti nuovi sono il wafer-on-wafer pack (WoW) che consente la sovrapposizione di due wafer uno sull’altro, e una tecnologia denominata system-on-integrated-chips (SoICs) che consente di sfruttare interconnessioni inferiori ai 10 micron per collegare due singoli die (la sottile piastrina di materiale semiconduttore sulla quale è realizzato il circuito elettronico del circuito integrato).

roadmap di TSMC e dispositivi Apple

Le nuove tecnologie di packaging permetteranno ad Apple di disporre di differenti strutture di interconnessione per i futuri SoC, superando varie limitazioni, incluse quelle che riguardano l’interfacciamento con il bus di memoria con alternative alla High Bandwidth Memory (HBM), costosa tecnologia finora relegata al mondo delle schede video ad alte prestazioni. La fonderia scelta da Apple ha finora sempre dimostrato di riuscire a portare all’estremo i prodotti realizzabili con specifici nodi con ottime rese produttive, e non sorprende se, come sembra, TSMC sarà ancora il maggiore fornitore di SoC della Casa di Cupertino.

tecnologia InFO (Integrated Fan Out) di TSMC - Roadmap TMSC

Tutto questo fornirà ad Apple un vantaggio non indifferente nel realizzare iPhone e iPad dalle prestazioni eccezionali, finora ineguagliate dalla concorrenza per capacità di calcolo nel settore smartphone e tablet e con lo spazio guadagnato sulla componentistica dalle dimensioni ridotte che potrà essere sfruttato per la batteria e altre componenti.