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Il prossimo iPhone sarà il 20% più veloce, consumerà il 40% in meno

Cominciano a circolare le prime indiscrezioni sull’A12, il futuro processore – o meglio SoC – che sarà integrato negli iPhone e altri dispositivi iOS di nuova generazione, quelli che, con ogni probabilità, vedremo da fine settembre di quest’anno in poi.

L’A11 Bionic presentato lo scorso anno si caratterizza per un design della CPU a sei core con due core ad alte prestazioni più veloci del 25%, quattro core ad alta efficienza più veloci del 70% rispetto al chip A10 Fusion, un performance controller di seconda generazione in grado di gestire tutti i sei core contemporaneamente, offrendo prestazioni fino al 70% superiori e complessivamente un’autonomia di due ore in più rispetto all’iPhone 7. Nell’A11 è stata inoltre integrata una GPU progettata da Apple con un design a tre core che consente prestazioni grafiche fino al 30% più veloci rispetto alla generazione precedente.

A12

L’A12 offrirà ancora maggiore velocità (si vocifera di un +20% generale) e migliore in termini di efficienza energetica (si vocifera di consumi inferiori del 40% rispetto all’A11). Le indiscrezioni sui miglioramenti di riferimento arrivano da TSMC, l’azienda che produce le CPU che Apple progetta e che quest’anno dovrebbe avere l’esclusiva sulla produzione dei nuovi SoC. La svolta di quest’anno di TSMC è lo spostamento della produzione verso i 7nm FinFET, procedimento che consente di ottenere ancora miglioramenti rispetto il procedimento 10 nm FinFET dell’A11. Le dimensioni e la struttura dei transistor sono fondamentali per offrire i vantaggi della Legge di Moore agli utenti finali. Quanto più piccolo ed energeticamente efficiente è il transistor, tanto meglio. TSMS sta continuando a ridurre la propria tecnologia di produzione, offrendo la possibilità di progettare processori sempre più potenti con un’incredibile efficienza energetica, tecnologia che rende possibili innovative microarchitetture e design SoC (System on Chip).

TSMC promette miglioramenti rilevanti. “Rispetto al procedimento 10nm FinFET, i nodi 7m FinFET vantano densità logica 1.6x, migliorie – teoriche – in termini di velocità di ~20% e riduzione dei consumi di ~40%. Apple da tempo è all’avanguardia nel design dei processori ed è sempre riuscita a trarre vantaggio dai nuovi processi produttivi. L’A8 del 2014 era prodotto con un processo 20nm e integrava 2 miliardi di transistor. L’A9 progettato con tecnologie a 14nm e 16nm (in base alla fonderia di riferimento: Samsung o TSMC) visto nel 2015 su iPhone 6s, 6s Plus, SE e iPad 9.7” era progettato con tecnologie a 16nm, così come anche il successivo A10. L’attuale A11 Bionic di iPhone 8, iPhone 8 Plus e iPhone X è progettato con tecnologia 10nm FinFET e vanta 4.3 miliardi di transistor.

L’A12 dovrebbe arrivare per primo sui successori di iPhone 8, iPhone 8 Plus e iPhone X. Il meno costoso iPhone SE di seconda generazione integrerà probabilmente l’attuale A11 Bionic.

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