TSMC, terza fab in USA grazie al Chips Act

Il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti ha annunciato un importante accordo economico con TSMC, garantendo 6,6 miliardi di dollari di sussidi nell’ambito del CHIPS and Science Act (pacchetto di misure varato ad agosto 2022) che dovrebbe rinvigorire l’industria dei chip made in USA.

Lo riferisce Bloomberg spiegando che TSMC potrà accedere a prestiti a tassi agevolati fino a 5 miliardi di dollari, e crediti di imposta fino al 25% per la spesa in conto capitale nel sito che sta sorgendo a Phoenix (Arizona).

I poli produttivi di TSMC saranno dunque non due ma tre, portando l’investimento complessivo a 65 miliardi di dollari. Si tratta del più grande investimento diretto a supporto di un’azienda straniera nella storia degli Stati Uniti.

Si prevede che primo stabilimento di TSMC inizierà a produrre chip con tecnologia a 4nm già dalla prima metà del 2025; la seconda fab si occuperà – a partire dal 2028 – di processori da 3 e 2nm, con tecnologie FinFET e con transistor GAAFET; la terza fab dovrebbe essere operativa entro il 2030 e occuparsi di processori con tecnologie a 2nm.

Tra le aziende che guardano con particolare attenzione all’operazione, nomi quali: Apple, Nvidia e AMD. I processori più avanzati di Apple, in questo momento usano tecnologia di TSMC a 3nm all’avanguardia nel settore. La possibilità di realizzare in futuro chip direttamente negli Stati Uniti potrebbe comportare un cambiamento rilevante per la catena di fornitura della Casa di Cupertino.

Sovvenzioni simili a quelle siglate da TSMC, sono state siglate anche con Intel (per quasi 20 miliardi di dollari) e anche Samsung dovrebbe ricevere una sovvenzione di oltre 6 miliardi di dollari.  Il Dipartimento del Commercio USA ha assegnato anche dei fondi ad aziende che producono chip con tecnologia differenti o meno recenti, compreso un pacchetto di fondi per Micron Technology.