Apple e TSMC sono già al lavoro sul processore A11 che dovrebbero montare i dispositivi mobile di Apple del 2017. A riproporre l’indiscrezione già lanciata lo scorso maggio è il solitamente poco affidabile DigiTimes, secondo il quale il nuovo chip sarà realizzato attraverso il processo costruttivo a 10 nanometri sfruttando anche le tecnologie InFO, sigla di integrated fan-out e anche WLP, acronimo di wafer-level packaging.
In prima fila, tra i dispositivi del prossimo anno che dovrebbero montare il nuovo processore, c’è ovviamente iPhone 8, nome provvisorio, che dovrebbe subìre una riprogettazione importante, a partire dal display OLED edge-to-edge al disotto del quale dovrebbero essere integrati Touch ID e componente della fotocamera anteriore.
Le novità del 2016
Nel confronto, gli iPhone 7 e iPhone 7 Plus in arrivo questo autunno dovrebbero essere soltanto un aggiornamento minore, potenziati soprattutto dal punto di vista dei componenti, tra cui il nuovo processore A10, una fotocamera migliorata (per il Plus si parla di doppia-fotocamera) ed il salto a 32 GB per il taglio di archiviazione del modello base.
Tra le altre novità attese, il Plus dovrebbe incorporare anche lo Smart Connector già avvistato su iPad Pro mentre entrambi i dispositivi dovrebbero abbandonare l’ingresso jack da 3,5 mm in favore della sola connessione Lightning per quanto riguarda il collegamento via cavo delle cuffie.
